一种LED半导体封装点胶检测装置的制作方法

本发明属于led半导体，具体涉及一种led半导体封装点胶检测装置。

背景技术：

1、led半导体是一种半导体固体发光器件，它是利用固体半导体芯片作为发光材料，当两端加上正向电压，半导体中的载流子发生复合引起光子发射而产生光。

2、led半导体生产制作时需要进行点胶，并且对点胶数量进行检测，以保证产品质量，如公开号“cn219267608u”的中国专利公开了一种led半导体封装点胶检测装置，通过在安装架内部完成对led半导体上点胶数量进行检测，配合电机的转动、电动伸缩杆和双向伸缩杆的伸缩，可以将承载架和对应的led半导体进行移动，将点胶数量过少的led半导体移动到第一次级传送带上，点胶数量过多的led半导体移动到第二次级传送带上，在进行点胶数量检测时，可以对点胶数量过多或者过少的led半导体分别输送到不同传送带上进行分类，以及分别输送到不同加工环节，能够对点胶数量不合格的led半导体根据点胶数量过多或过少分别进行回收处理。

3、从上述可知，在对led半导体的点胶数量进行检测完成后，需要通过电机的转动、电动伸缩杆和双向伸缩杆的伸缩相互配合，从而对点胶数量不合格的产品夹持到相应的传动带上，而夹持的过程步骤较多，因此在对半导体夹持的过程中，影响后续的led半导体的检测速率，从而降低了生产的效率。

4、为解决上述问题，本申请中提出一种led半导体封装点胶检测装置。

技术实现思路

1、为解决上述背景技术中提出的问题。本发明提供了一种led半导体封装点胶检测装置，能够通过增加的非良品便捷筛选机构，可以解决在对led半导体的点胶数量进行检测完成后，需要通过电机的转动、电动伸缩杆和双向伸缩杆的伸缩相互配合，从而对点胶数量不合格的产品夹持到相应的传动带上，而夹持的过程步骤较多，因此在对半导体夹持的过程中，影响后续的led半导体的检测速率，从而降低了生产的效率的问题。

2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种led半导体封装点胶检测装置，包括支撑底板，所述支撑底板的顶部安装有支撑座，所述支撑座的内壁安装有传送带，所述支撑座的顶部设置有非良品便捷筛选机构；

3、所述非良品便捷筛选机构包括支撑板、支撑架、检测装置、控制器和筛分组件，所述支撑板对称固定连接在所述支撑座的外壁一侧，所述支撑架固定连接在所述支撑板的顶部，所述检测装置安装在所述支撑架的内侧顶部，所述控制器安装在所述支撑架的顶部，所述筛分组件设置在所述支撑座的外壁另一侧。

4、作为本发明一种led半导体封装点胶检测装置优选的，所述筛分组件包括支撑侧板、气缸、推板、红外传感器和存料壳体，所述筛分组件设置有两组，且所述筛分组件相对错开设置，所述支撑侧板固定连接在所述支撑座的侧壁，所述气缸安装在所述支撑侧板的一侧，且所述气缸的输出端滑动贯穿所述支撑侧板的一侧与所述推板的一侧固定连接，所述红外传感器安装在所述支撑侧板的另一侧，所述存料壳体安装在所述支撑侧板的另一侧。

5、作为本发明一种led半导体封装点胶检测装置优选的，每一组所述筛分组件中的所述存料壳体均与相对应的所述推板位于同一水平线上。

6、作为本发明一种led半导体封装点胶检测装置优选的，所述支撑座的外壁远离所述支撑侧板的一端对称安装有电动推杆，所述电动推杆的输出端滑动贯穿所述支撑座的外壁固定连接有承托板，所述承托板的一侧转动连接有若干个转动辊。

7、作为本发明一种led半导体封装点胶检测装置优选的，所述支撑座的侧壁相对于所述存料壳体的一侧开设有进料槽，且所述进料槽的底部与所述传送带的顶部齐平。

8、作为本发明一种led半导体封装点胶检测装置优选的，所述推板的一侧安装有防护垫，且所述防护垫为软质胶垫。

9、作为本发明一种led半导体封装点胶检测装置优选的，所述支撑架的内侧顶部对称安装有照明灯。

10、作为本发明一种led半导体封装点胶检测装置优选的，所述气缸和所述红外传感器均与所述控制器电性连接，所述控制器与外部电源电性连接。

11、与现有技术相比，本发明的有益效果是：

12、1、两组筛分组件分别对应点胶数量较少的半导体和点胶数量较多的半导体，因此当检测装置检测到半导体点胶量较多时，通过控制器对其中一气缸进行控制，另一气缸不工作，而后半导体在传送带上继续传送，当移动到相应的红外传感器的一侧后，检测到半导体信号，而后控制器控制相应的气缸工作，气缸带动推板对半导体进行推送，使其推入到相应的存料壳体的内部，从而完成筛分，进而使得筛分的过程更加简练，生产效率得到有效的提升；

13、2、因支撑座的外壁远离支撑侧板的一端对称安装有电动推杆，电动推杆的输出端滑动贯穿支撑座的外壁固定连接有承托板，承托板的一侧转动连接有若干个转动辊，进而电动推杆可根据半导体的尺寸，对两个承托板之间的间距进行调整，以保证半导体在传送带上的位置保持在同一直线上，而通过转动辊保证半导体传送的稳定性。

技术特征：

1.一种led半导体封装点胶检测装置，包括支撑底板(1)，所述支撑底板(1)的顶部安装有支撑座(2)，所述支撑座(2)的内壁安装有传送带(21)，其特征在于：所述支撑座(2)的顶部设置有非良品便捷筛选机构(3)；

2.根据权利要求1所述的led半导体封装点胶检测装置，其特征在于：所述筛分组件(35)包括支撑侧板(351)、气缸(352)、推板(353)、红外传感器(354)和存料壳体(355)，所述筛分组件(35)设置有两组，且所述筛分组件(35)相对错开设置，所述支撑侧板(351)固定连接在所述支撑座(2)的侧壁，所述气缸(352)安装在所述支撑侧板(351)的一侧，且所述气缸(352)的输出端滑动贯穿所述支撑侧板(351)的一侧与所述推板(353)的一侧固定连接，所述红外传感器(354)安装在所述支撑侧板(351)的另一侧，所述存料壳体(355)安装在所述支撑侧板(351)的另一侧。

3.根据权利要求2所述的led半导体封装点胶检测装置，其特征在于：每一组所述筛分组件(35)中的所述存料壳体(355)均与相对应的所述推板(353)位于同一水平线上。

4.根据权利要求2所述的led半导体封装点胶检测装置，其特征在于：所述支撑座(2)的外壁远离所述支撑侧板(351)的一端对称安装有电动推杆(22)，所述电动推杆(22)的输出端滑动贯穿所述支撑座(2)的外壁固定连接有承托板(23)，所述承托板(23)的一侧转动连接有若干个转动辊(24)。

5.根据权利要求2所述的led半导体封装点胶检测装置，其特征在于：所述支撑座(2)的侧壁相对于所述存料壳体(355)的一侧开设有进料槽，且所述进料槽的底部与所述传送带(21)的顶部齐平。

6.根据权利要求2所述的led半导体封装点胶检测装置，其特征在于：所述推板(353)的一侧安装有防护垫(3531)，且所述防护垫(3531)为软质胶垫。

7.根据权利要求1所述的led半导体封装点胶检测装置，其特征在于：所述支撑架(32)的内侧顶部对称安装有照明灯(321)。

8.根据权利要求2所述的led半导体封装点胶检测装置，其特征在于：所述气缸(352)和所述红外传感器(354)均与所述控制器(34)电性连接，所述控制器(34)与外部电源电性连接。

技术总结
本发明属于LED半导体技术领域，尤其为一种LED半导体封装点胶检测装置，包括支撑底板，所述支撑底板的顶部安装有支撑座，所述支撑座的内壁安装有传送带，所述支撑座的顶部设置有非良品便捷筛选机构；两组筛分组件分别对应点胶数量较少的半导体和点胶数量较多的半导体，因此当检测装置检测到半导体点胶量较多时，通过控制器对其中一气缸进行控制，另一气缸不工作，而后半导体在传送带上继续传送，当移动到相应的红外传感器的一侧后，检测到半导体信号，而后控制器控制相应的气缸工作，气缸带动推板对半导体进行推送，使其推入到相应的存料壳体的内部，从而完成筛分，进而使得筛分的过程更加简练，生产效率得到有效的提升。

技术研发人员：徐亚辉,林庆丰,朱磊,许锐
受保护的技术使用者：中山市木林森电子有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15