一种晶圆的缺陷检测装置以及方法、可读存储介质与流程

本技术涉及晶圆质检，尤其涉及一种晶圆的缺陷检测装置以及方法、可读存储介质。

背景技术：

1、目前，随着自动化技术的发展，晶圆行业为了提高生产效率，也逐渐引入自动化技术。对于晶圆缺陷检测方面，通过拍摄晶圆的图像进行自动化缺陷检测。

2、然而，一般而言，晶圆在空间上是具有层叠结构的，为控制生产过程中的产品的质量，部分产品在加工多层结构时，需要对加工后的每一层结构进行分别检测，不同层的晶圆结构往往会对检测结果带来干扰，晶圆结构微加工时，结构边缘会出现几何倒角，这些倒角使得每一层的边缘在图像上无法明显地显示，影响对晶圆在图像上的分层处理效果，影响晶圆每一层缺陷判定。

技术实现思路

1、本技术实施例的主要目的在于提出一种晶圆的缺陷检测装置以及方法、可读存储介质，旨在提高晶圆分层缺陷检测准确度。

2、为实现上述目的，本技术实施例的第一方面提出了一种晶圆的缺陷检测装置，所述检测装置包括：

3、照明模块，用于形成预设角度的光线以对待检测晶圆进行照射，其中，所述待检测晶圆为多层晶圆；

4、图像获取模块，用于对所述待检测晶圆进行图像拍摄，得到待检测图像；

5、模板获取模块，用于获取所述待检测晶圆的标准模板图像；

6、控制模块，分别与所述照明模块、所述图像获取模块和所述模板获取模块连接，所述控制模块用于根据所述待检测图像和所述标准模板图像对所述待检测晶圆的目标层进行缺陷检测，得到缺陷检测结果，其中，所述目标层为所述待检测晶圆中的当前表面层；

7、缺陷处置模块，与所述控制模块连接，所述缺陷处置模块用于根据所述缺陷检测结果对所述待检测晶圆进行预设处理

8、在本技术一些可能的实施例，所述照明模块为环形照明光源。

9、在本技术一些可能的实施例，所述缺陷检测包括异物缺陷检测和分层缺陷检测，所述缺陷检测结果对应包括异物缺陷检测结果和分层缺陷检测结果。

10、为实现上述目的，本技术实施例的第二方面提出了一种晶圆的缺陷检测方法，所述缺陷检测方法应用于上述第一方面所述的缺陷检测装置；

11、所述缺陷检测方法包括：

12、获取待检测晶圆的待检测图像和标准模板图像，其中，所述待检测晶圆为多层晶圆；

13、根据所述待检测图像进行脏污像素分析，得到异物检测缺陷结果；

14、当所述异物检测缺陷结果表示所述待检测晶圆不存在表面脏污，对所述待检测图像和所述标准模板图像分别进行分层处理，对应得到目标层的实际分层信息和模板分层信息，其中，所述目标层为所述待检测晶圆中的当前表面层；

15、根据所述目标层的所述实际分层信息和所述模板分层信息进行分层缺陷检测，得到所述目标层的分层缺陷检测结果。

16、在本技术一些可能的实施例，所述根据所述待检测图像进行脏污像素分析，得到异物检测缺陷结果，包括：

17、对所述待检测图像中的每个像素进行像素信息提取，得到每个所述像素对应的多个通道值，其中，多个所述通道值与多个图像通道一一对应；

18、对于每个所述像素，根据对应的多个所述通道值与多个预设通道阈值进行对应比较，得到像素分析结果，其中，每个所述预设通道阈值与多个所述图像通道中的一个对应；

19、对于每个所述像素，当所述像素分析结果表示对应的每个所述通道值大于对应的所述预设通道阈值，将所述像素确定为异物像素；

20、根据所述待检测图像中的所有所述异物像素进行异物分割，得到所述异物检测缺陷结果。

21、在本技术一些可能的实施例，所述分层缺陷检测结果包括分层边缘缺陷检测结果，所述目标层的所述实际分层信息包括所述目标层的实际分层边缘信息，所述目标层的所述模板分层信息包括所述目标层的模板分层边缘信息；

22、所述根据所述目标层的所述实际分层信息和所述模板分层信息进行分层缺陷检测，得到所述目标层的分层缺陷检测结果，包括：

23、根据所述标准模板图像，对所述实际分层边缘信息进行映射处理，得到映射分层边缘信息，其中，所述映射分层边缘信息用于表示所述实际分层边缘信息映射至所述标准模板图像的结果；

24、根据所述映射分层边缘信息与所述模板分层边缘信息进行边缘比较，得到所述目标层的所述分层边缘缺陷检测结果。

25、在本技术一些可能的实施例，所述分层缺陷检测结果包括分层纹理缺陷检测结果，所述目标层的所述实际分层信息包括所述目标层的实际分层纹理信息；

26、所述根据所述目标层的所述实际分层信息和所述模板分层信息进行分层缺陷检测，得到所述目标层的分层缺陷检测结果，包括：

27、根据所述实际分层纹理信息进行特征提取，得到分层纹理特征信息；

28、根据所述分层纹理特征信息进行缺陷分析，得到多个缺陷分类概率；

29、根据多个所述缺陷分类概率中数值最大的所述缺陷分类概率确定所述分层纹理缺陷检测结果。

30、在本技术一些可能的实施例，所述目标层的所述模板分层信息包括所述目标层的模板分层纹理信息；

31、所述根据所述目标层的所述实际分层信息和所述模板分层信息进行分层缺陷检测，得到所述目标层的分层缺陷检测结果，包括：

32、根据所述实际分层纹理信息和所述模板分层纹理信息进行模板匹配，得到所述实际分层纹理信息与所述实际分层纹理信息的相似度；

33、根据所述相似度确定所述分层纹理缺陷检测结果。

34、在本技术一些可能的实施例中，在所述根据所述待检测图像进行脏污像素分析，得到异物检测缺陷结果之后，所述缺陷检测方法还包括：

35、当所述异物检测缺陷结果表示所述待检测晶圆存在表面脏污，获取所述待检测晶圆的次级待检测图像，其中，所述次级待检测图像为所述待检测晶圆在经过所述缺陷处置模块进行预设处理后再次获取的图像；

36、根据所述次级待检测图像再次进行脏污像素分析，得到所述次级待检测图像对应的所述异物检测缺陷结果。

37、为实现上述目的，本技术实施例的第三方面提出了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述第一方面所述的方法。

38、本技术提出的一种晶圆的缺陷检测装置以及方法、可读存储介质,缺陷检测装置包括：照明模块，用于形成预设角度的光线以对待检测晶圆进行照射，其中，所述待检测晶圆为多层晶圆；图像获取模块，用于对所述待检测晶圆进行图像拍摄，得到待检测图像；模板获取模块，用于获取所述待检测晶圆的标准模板图像；控制模块，分别与所述照明模块、所述图像获取模块和所述模板获取模块连接，所述控制模块用于根据所述待检测图像和所述标准模板图像对所述待检测晶圆的目标层进行缺陷检测，得到缺陷检测结果，其中，所述目标层为所述待检测晶圆中的当前表面层；缺陷处置模块，与所述控制模块连接，所述缺陷处置模块用于根据所述缺陷检测结果对所述待检测晶圆进行预设处理。通过照明模块形成的预设角度的光线对目标层进行照射，减少了由于直射光线照射待检测晶圆而在待检测图像中无法准确识别待检测晶圆目标层的概率，增强了待检测晶圆目标层与其他层的对比度，使得缺陷检测结果能够将目标层的缺陷与其他层的缺陷进行区分，提高了目标层的识别准确率以及缺陷检测识别准确率。