基板邦定装置及基板邦定方法与流程

本发明涉及显示面板生产设备，尤其涉及一种基板邦定装置及基板邦定方法。

背景技术：

1、在显示面板生产过程中，经常需要将柔性基板(如柔性屏、柔性电路板等)与刚性基板(如集成电路板、芯片等)邦定在一起。在邦定的过程中，需要通过ccd相机分别对柔性基板的邦定区和刚性基板的邦定区分别进行取像定位，然而由于柔性基板会发生一定的翘曲，因此不可以悬空设置，故在取像检测时，通过透光的载台对柔性基板进行支撑。

2、如图1所示，现有的基板邦定装置包括载台组件1′、ccd相机3′和压头2′，载台组件1′包括相连接的第一载台11′和第二载台12′，第二载台12′能够透光。压头2′和ccd相机3′分别设置在第二载台12′的上、下两侧。柔性基板4′支撑在第一载台11′上，柔性基板4′的邦定区贴合在第二载台12′的上表面。为了清楚地检测到柔性基板4′的邦定区的图像，ccd相机3′需要聚焦在第二载台12′的上表面。为了清楚的检测到刚性基板5′的图像，刚性基板5′也需要贴合在第二载台12′的上表面。但是，集成电路板、芯片等这些刚性基板5′的表面非常脆弱，因此无法直接使其与第二载台12′的上表面贴合。对此现有技术中通常的做法为：如图1和图2所示，(1)将刚性基板5′和柔性基板4′分别固定在压头2′和载台组件1′上，且使柔性基板4′的邦定区贴合在第二载台12′上；(2)载台组件1′水平运动到压头2′和ccd相机3′之间，使ccd相机3′对柔性基板4′进行图像采集；(3)载台组件1′带动柔性基板4′水平运动到避让位置；(3)压头2′沿竖直方向向下运动，带动刚性基板5′运动到与第二载台12′上表面平齐的位置，ccd相机3′对焦在刚性基板5′上并对刚性基板5′进行图像采集；(5)压头2′沿竖直方向上升避让；(6)载台组件1′重新带动柔性基板4′运动到压头2′和ccd相机3′之间；(7)压头2′沿竖直方向下降，从而将刚性基板5′上的邦定区与柔性基板4′的邦地区进行邦定。由此可见，现有技术中的基板邦定装置，一方面邦定步骤繁琐、邦定效率低；另一方面，各部件的驱动动作多，因此会导致邦定精度下降。

3、因此，亟待需要一种基板邦定装置及基板邦定方法来解决上述技术问题。

技术实现思路

1、本发明的一个目的在于提出一种基板邦定装置，在对刚性基板和柔性基板邦定时，能够同时对第一邦定区和第二邦定区聚焦并采集清晰的图像，步骤少，邦定效率高、精度高。

2、本发明的另一个目的在于提出一种基板邦定方法，通过采用上述基板邦定装置，步骤少、邦定效率高，且邦定精度高。

3、为达此目的，本发明采用以下技术方案：

4、基板邦定装置，用于邦定柔性基板和刚性基板，所述柔性基板和所述刚性基板上分别设置有第一邦定区和第二邦定区，其特征在于，所述基板邦定装置包括：

5、载台组件，所述载台组件包括第一透光部和第二透光部，所述柔性基板支撑于所述载台组件上，且所述第一邦定区贴合于所述第一透光部的上表面，所述第二邦定区位于所述载台组件上侧，且能与所述第二透光部相对设置；

6、图像采集组件，设置在所述载台组件下方，所述图像采集组件分别透过所述第一透光部和所述第二透光部对所述第一邦定区和所述第二邦定区采集图像；

7、所述第二透光部的厚度大于所述第一透光部的厚度，以使所述图像采集组件透过所述第二透光部采集图像的焦点高于所述第一邦定区的上表面。

8、作为一个可选的方案，所述第一透光部的厚度为t1，所述第二透光部的厚度为t2，3mm≤t2-t1≤7mm。

9、作为一个可选的方案，所述图像采集组件透过所述第一透光部采集图像的焦点的高度为h1，透过所述第二透光部采集图像的焦点的高度为h2，1mm≤h2-h1≤2mm。

10、作为一个可选的方案，所述第一透光部由石英材料、有机玻璃中的一种制成；和/或

11、所述第二透光部由石英材料、有机玻璃中的一种制成。

12、作为一个可选的方案，所述第一透光部的上表面和所述第二透光部的上表面平齐。

13、作为一个可选的方案，所述基板邦定装置还包括压头组件，所述压头组件设置在所述载台组件上侧，所述压头组件能够固定并带动所述刚性基板升降运动，所述压头组件和/或所述载台组件能在水平面内移动，以使所述第二邦定区与所述第二透光部(相对设置或使所述第二邦定区与所述第一邦定区相对设置。

14、作为一个可选的方案，所述载台组件包括第一载台和第二载台，所述第二载台安装在所述第一载台上，所述第一透光部和所述第二透光部均构造于所述第二载台。

15、作为一个可选的方案，所述第一载台包括承载板、夹持板和紧固件，所述第二载台设置在所述承载板和所述夹持板之间，所述紧固件锁紧所述承载板和所述夹持板，以锁定所述第二载台。

16、作为一个可选的方案，所述承载板包括：

17、下层板，所述夹持板和所述下层板夹持所述第二载台；

18、上层板，设置在所述下层板上，所述上层板靠近所述第二载台的一端沿竖直方向的投影落入所述下层板范围内，以使所述下层板上形成台阶面，所述第二载台还包括搭接部，所述搭接部搭接于所述台阶面上。

19、作为一个可选的方案，所述第二载台和所述上层板朝向彼此的端面相抵接。

20、作为一个可选的方案，所述上层板内设置有气流通道，所述气流通道一端与所述上层板的上表面连通，另一端与真空发生组件连通，所述气流通道用于吸附所述柔性基板。

21、基板的邦定方法，采用所述的基板邦定装置对基板进行邦定，包括以下步骤：

22、所述柔性基板支撑于所述载台组件上，且所述第一邦定区贴合于所述第一透光部的上表面；所述刚性基板固定于所述压头组件上；

23、所述压头组件和/或所述载台组件在水平面内移动，以使所述第二邦定区与所述第二透光部相对设置，所述图像采集组件分别透过所述第一透光部和所述第二透光部对所述第一邦定区和所述第二邦定区采集图像；

24、所述压头组件和/或所述载台组件在水平面内移动，以使所述第二邦定区与所述第一邦定区相对设置，所述压头组件带动所述刚性基板下降，以将所述刚性基板的所述第二邦定区邦定于所述第一邦定区。

25、本发明有益效果为：

26、本发明的基板邦定装置，通过设置厚度不同的第一透光部和第二透光部，改变了图像采集组件分别对第一邦定区和第二邦定区采集图像的聚焦位置，故在刚性基板不接触载台组件的条件下，使图像采集组件能够同时清楚地采集到刚性基板和柔性基板的图像。因此在邦定过程中，载台组件不必执行带动柔性基板在水平面内进行避让的动作、压头组件不必执行带动刚性基板向下运动到与第一透光部的上表面平齐以及向上运动避让载台组件的动作，从而显著减少了柔性基板和刚性基板邦定过程的步骤，提高了邦定的效率；在各部件动作步骤减少的基础上，还能够降低运动的总误差，进而提高邦定精度。

27、本发明的基板邦定方法，通过采用上述基板邦定装置，步骤少、邦定效率高，且邦定精度高。