技术编号:3634623
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及用于挠性印刷线路板、HDD悬架装置(suspension)等的线路板用积层体。背景技术 近年电子设备的高性能化、高功能化和小型化迅速发展,与其相伴对于用于电子设备的电子零件、安装它们的基板,高密度化、高性能化的要求高涨。关于挠性印刷线路板(以下称为FPC),将向进行细线加工、多层形成等发展,对于构成FPC的材料,也越来越严格要求薄型化和尺寸稳定性。通常FPC的绝缘膜广泛使用由诸特性优异的聚酰亚胺树脂构成的膜,绝缘膜和金属间的绝缘粘接层使用低温加工...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。