技术编号:36354947
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及多层材料贴合生产技术领域,尤其是涉及石墨烯薄膜与基底贴合生产技术领域。背景技术.石墨烯是一种导电材料,通常制作成薄膜形态并附着在相应基底载体上。实际生产时,先是将基底及石墨烯薄膜依据需要分别裁切成相应形状、尺寸,然后再将裁切好的石墨烯薄膜和基底贴合在一起,以便基底携带石墨烯薄膜组装到相应的电子产品上。为此,石墨烯薄膜和基底贴合对位情况则极大影响后续电子产品的生产质量,传统的基于牵引载带边缘对准的放卷辊压贴合方式已经难以保证贴合质量,因此,本申请人提出一种石墨烯薄膜与基底对位贴...
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