技术编号:3636066
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于高分子化合物的组合物,涉及一种以纳米核/壳结构复合材料为添加物的高介电常数低介电损耗绝缘树脂的制造方法。背景技术随着电子产品小型化和高功能化的发展趋势,原本安装在印刷线路板表面的大量电容器组件越来越趋向于薄膜化并内嵌于线路板中。这种内嵌式电容器中要求绝缘材料在具有低温可加工性的同时,具有较高介电常数和较低介电损耗,一般而言,电容器绝缘材料的介电损耗(tgδ)应在2%以下。美国专利5,796,587、5,162,977、5,800,575提出用环氧...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。