技术编号：3636510
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种用于氢化低分子量芳族聚合物的方法。先前已经使用各种催化剂和条件氢化芳族聚合物。历史上，典型的氢化催化剂具有低反应性并且要求高的催化剂对聚合物比例。日本专利申请03076706描述了使用二氧化硅负载的金属氢化催化剂，用于。这些催化剂使用小的孔直径(200-500埃)，高表面积(100-500m2/g)的二氧化硅载体，并且达到大于70％的氢化水平。然而，为达到高的氢化水平，要求大量催化剂(以树脂计算重量百分比是1-100％)和高温(170℃)条件...
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