技术编号:3636616
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种热固性树脂组合物及由其制得的预浸料和印制电路层压板材,特 别是涉及优秀耐热性能、优异耐湿热性能、低膨胀率要求、低介电损耗因素、低吸水性及良 好加工性的多层印制电路层压板以及有效利用低介质损耗因素印制电路层压板用的无卤 热固性树脂组合物。背景技术随着欧洲RoHS和TOEE指令(关于在电气电子产品中限制使用某些有害物质指令和关于报废电气电子产品指令)在2006年7月1日的全面实施,电子产品的无卤无铅化 已是大势所趋,而做为基板材料的覆铜板则是首当...
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