技术编号：36368828
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。一种led芯片制作方法及其led芯片技术领域.本发明涉及半导体技术领域，特别涉及一种led芯片制作方法及其led芯片。背景技术.led具有将电转化为光的特性，使用范围非常广。其核心部件为一个半导体晶片，led封装是将led晶片与基板通过金线键合连接。键合工艺中，焊线不良问题在led失效模式中占有很大比例，是led的重要失效模式。因此在led出货前需对其进行可靠性验证，需测试金线焊接后的参数是否达到标准。.其中，对led晶片进行推拉力的评估是led产品性能评估重要的一环，在传统的性能评估过程...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。