技术编号:3637561
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于先进复合材料科学,特别是通过低温等离子体技术来提高芳纶纤维增强聚芳醚砜酮树脂基复合材料界面性能的方法。背景技术 纤维增强热塑性树脂基复合材料是由增强纤维和热塑性树脂基体两部分组成,两部分之间又构成了界面。界面的组成、性质、结合方式以及结合强度对复合材料的力学性能有着重要的影响。复合材料中的纤维与基体之间的应力传递主要依赖于界面的剪切应力,传递应力的能力取决于界面的性能,因此,为了将应力从基体传递到增强纤维,首先必须在纤维与基体之间形成有效的界面结...
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