技术编号:3638067
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 本发明涉及一种用于封装半导体的环氧树脂组合物,和使用该组合物制备的半导体装置。 背景技术 对于封装半导体元件如IC和LSI的方法而言,采用环氧树脂组合物的成型材料(下文中也称作“环氧树脂成型材料”)成型的封装,适用于以较低成本的大规模生产,并已经使用了很长时间。对于可靠性,环氧组合物的该性质已经通过改进环氧树脂和用作交联剂的酚醛树脂而得到了改进。然而,由于根据近来的市场动向,电子仪器已经小型化和轻量化,并表现出增强的性能,因此半导体的集成度持续提高,...
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