技术编号:36387006
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。芯片凸点加工方法、封装方法及芯片技术领域.本发明涉及芯片技术领域,具体地涉及一种芯片凸点加工方法、一种芯片封装方法和一种芯片。背景技术.在芯片封装技术中,芯片倒装封装(flip-chip,简称fc)通过事前在芯片上制作金属凸点,然后将芯片倒扣到基板上,通过凸点和基板的物理互联实现芯片与基板的电学导通。由于倒装封装时芯片是倒扣在封装衬底上,故与常规封装相比芯片放置方向相反。.在芯片倒装封装时,为了保持芯片在基板上的机械稳定性,通常会加工多个凸点,且要求凸点的高度达到同一水平。但是由于凸点的位...
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