技术编号:3639959
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种高弹性环氧树脂涉及弹性材料,具体涉及一种适用于电子原件灌封的弹性材 料。背景技术目前现有的电子元器件产品所使用的灌封材料,缺乏胶弹性、韧性不足,以及耐受 高低温冲击性能不足等缺陷,引起内应力集中,容易造成电子原件灌封胶内部引线断路,造 成不可修复的损坏。而普通的环氧树脂组合物在用于电子原件灌封后,其电性能指标发生了变化,也 有部分电路因连接各元件的金属丝拉断造成报废。如滤波器、钽电容器、聚丙烯电容器、金 属电阻器、温度传感器……DC DC产品,LED电...
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