专利名称：高弹性环氧树脂的制作方法
技术领域：
一种高弹性环氧树脂涉及弹性材料，具体涉及一种适用于电子原件灌封的弹性材 料。
背景技术：
目前现有的电子元器件产品所使用的灌封材料，缺乏胶弹性、韧性不足，以及耐受 高低温冲击性能不足等缺陷，引起内应力集中，容易造成电子原件灌封胶内部引线断路，造 成不可修复的损坏。而普通的环氧树脂组合物在用于电子原件灌封后，其电性能指标发生了变化，也 有部分电路因连接各元件的金属丝拉断造成报废。如滤波器、钽电容器、聚丙烯电容器、金 属电阻器、温度传感器……DC DC产品，LED电子产品等。都因灌封料没有弹性或弹性不足， 造成内应力大，损害了电子元器件，造成人们对电子产品质量不好的坏印象。
发明内容
本发明为解决现有电子产品灌封料弹性、韧性、耐低温、耐高低温冲击性能等方面 的不足之处；以及普通环氧树脂组合物灌封后的电性能指标改变，弹性不足等缺点，提出一 种高弹性环氧树脂，通过对组分的改性，达到弹性柔性作用。本发明解决其技术问题所采用的技术方案是高弹性环氧树脂主要包括环氧树脂和弹性固化剂，其特征在于包含如下重量组 分环氧树脂 420 480份阻燃剂 20 80份乙二胺25 40份促进剂 8 47份粘联和剂 3 26份稀释剂 11 32份耐温增韧剂0 17份。所述环氧树脂包括环氧树脂E44所述促进剂，包括苯酚8 27份；三乙醇胺0 20份，所述粘联和剂，包括丙烯酸所述稀释剂，包括无水乙醇11 15份；丙酮0 17份所述耐温增韧剂，包括环己酮所述苯酚也起到耐温作用其中环氧树脂E44、阻燃剂作为A组分，其他组分共同组成的固化剂作为B组分进 行加工生产。需要反应釜设备进行生产，温度控制在80度。
本发明的有益效果是
高弹性环氧树脂作为电子灌封料，因为其具有的弹性，以及防震、防潮，耐温、导 热、阻燃，电绝缘等特点，可以保证电子产品的长期可靠性。为此，要赋予环氧树脂以高弹性，既具有硅橡胶的优点，又能保持环氧树脂的特 性，既降低了成本，又广泛开拓了应用范围，为电子行业增添了新型的灌注密封材料。高弹性环氧树脂粘度很小，所以能加入大量的填料以提高导热性或阻燃性，耐低 温性能优越，耐冷热冲击性能可与聚氨酯媲美。高速子弹头火车快速发展，对大型电子模块质量要求很高。因耐低温，耐冷热冲击 性能达不到要求，一直从国外进口，价格不菲，困扰国内电子行业。弹性环氧解决了问题，填 补了国内电子灌封胶的一项空白。本发明应用范围宽广可用于电子、航空、潜水设备、建筑、防腐工程、美体、美甲用 具等
具体实施例方式实施例一环氧树脂E44 450份；阻燃剂50份作为A组分乙二胺38份；苯酚10份；三乙醇胺15份；丙烯酸24份；无水乙醇13份；作 为B组分成品可以具备如下技术指标粘度3000-4000cps/25°C体积电阻2·OX 1014 Ω · cm抗压强度18-20kg/mm2耐温-4O-120°C阻燃性=ULMvo配比A组份B组份=100 20固化工艺室温24小时固化，操作时间1-2小时。实施例二 环氧树脂E44 450份；阻燃剂50份；作为A组分乙二胺27份；苯酚25份；环己 酮15份；丙烯酸5份；丙酮15份；无水乙醇13份；作为B组分。成品可以具备如下技术指标粘度4000-5000cps/25°C体积电阻2·OX 1014 Ω · cm抗压强度l8_20kg/mm2耐温-4O-120°C阻燃性uL94vo配比A组份B组份=100 20固化工艺室温24小时固化，操作时间2 4小时。
权利要求
高弹性环氧树脂主要包括环氧树脂和弹性固化剂，其特征在于包含如下重量组分环氧树脂420～480份；阻燃剂 20～80份；乙二胺 25～40份；促进剂 8～47份；粘联和剂3～26份；稀释剂 11～32份；耐温增韧剂 0～17份。
2.根据权利要求1所述的高弹性环氧树脂，其特征在于所述的环氧树脂包括环氧树 脂 E44。
3.根据权利要求1所述的高弹性环氧树脂，其特征在于所述的促进剂包括苯酚8 27份；三乙醇胺0 20份。
4.根据权利要求1所述的高弹性环氧树脂，其特征在于所述的粘联和剂包括丙烯酸。
5.根据权利要求1所述的高弹性环氧树脂，其特征在于所述的稀释剂包括无水乙醇 11 15份；丙酮0 17份。
6.根据权利要求1所述的高弹性环氧树脂，其特征在于所述的耐温增韧剂包括环己酮。
全文摘要
高弹性环氧树脂主要包括环氧树脂和弹性固化剂，其特征在于包含如下重量组分环氧树脂420～480份；阻燃剂20～80份；乙二胺25～40份；促进剂8～47份；粘联和剂3～26份；稀释剂11～32份；耐温增韧剂0～17份。高弹性环氧树脂作为电子灌封料，因为其具有的弹性，以及防震、防潮，耐温、导热、阻燃，电绝缘等特点，可以保证电子产品的长期可靠性。高弹性环氧树脂既具有硅橡胶的优点，又能保持环氧树脂的特性，既降低了成本，又广泛开拓了应用范围，为电子行业增添了新型的灌注密封材料。
文档编号C08G59/40GK101870801SQ20101020246
公开日2010年10月27日 申请日期2010年6月9日 优先权日2010年6月9日
发明者吴月荣 申请人:舒城金泽信环保材料有限公司