技术编号:36402041
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及一种电子装置,尤其涉及一种接合有软性电路板的电子装置。背景技术.一般的电子装置大多会设有电路板来实现其自身的驱动控制。然而,当电子装置中用来接合电路板的金属导电层在接合区为整面性分布时,在电路板的热压接合过程中,容易让金属导电层因热膨胀效应而产生隆起,造成外观的不良,甚至影响后续的信赖性测试。发明内容.本发明是针对一种电子装置,其电性操作的信赖性较佳。.根据本发明的实施例,电子装置包括基板、有机绝缘层、第一金属层以及软性电路板。基板设有操作区及位在操作区一侧的接合区。有机绝缘...
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