电子装置的制作方法

本发明涉及一种电子装置，尤其涉及一种接合有软性电路板的电子装置。

背景技术：

1、一般的电子装置大多会设有电路板来实现其自身的驱动控制。然而，当电子装置中用来接合电路板的金属导电层在接合区为整面性分布时，在电路板的热压接合过程中，容易让金属导电层因热膨胀效应而产生隆起，造成外观的不良，甚至影响后续的信赖性测试。

技术实现思路

1、本发明是针对一种电子装置，其电性操作的信赖性较佳。

2、根据本发明的实施例，电子装置包括基板、有机绝缘层、第一金属层以及软性电路板。基板设有操作区及位在操作区一侧的接合区。有机绝缘层设置在基板上，且重叠于接合区。第一金属层设置在有机绝缘层上，并且接触有机绝缘层。第一金属层在接合区与操作区之间设有镂空图案。软性电路板电性接合至第一金属层位在接合区的一部分。

3、在根据本发明的实施例的电子装置中，镂空图案在基板上的正投影与接合区之间具有最短距离，且最短距离介于0.1毫米至5毫米。

4、在根据本发明的实施例的电子装置中，最短距离大于等于0.2毫米。

5、在根据本发明的实施例的电子装置中，有机绝缘层的材料包括并五苯、二乙二醇二甲醚或聚酰亚胺，且第一金属层的材料包括钼、铝、银、金或铜。

6、在根据本发明的实施例的电子装置中，操作区和接合区沿着第一方向排列。镂空图案延伸于第二方向。第二方向垂直于第一方向。镂空图案和接合区沿着第二方向分别具有第一宽度和第二宽度，且第一宽度大于第二宽度。

7、在根据本发明的实施例的电子装置中，镂空图案为一个镂空开口。镂空开口在基板上的正投影轮廓为直线状。镂空开口沿着第一方向和第二方向分别具有镂空宽度和第一宽度。镂空宽度大于等于3微米且小于第一宽度。

8、在根据本发明的实施例的电子装置中，镂空图案为沿着第一方向或第二方向排列且彼此分离的多个镂空开口。

9、在根据本发明的实施例的电子装置中，多个镂空开口沿着第一方向或第二方向的任两相邻者之间的最短距离大于等于3微米且小于等于3毫米。

10、在根据本发明的实施例的电子装置中，各个镂空开口沿着第一方向或第二方向的宽度大于等于3微米且小于等于3毫米。

11、在根据本发明的实施例的电子装置中，多个镂空开口的任两相邻者之间沿着第三方向的最短距离大于等于3微米且小于等于3毫米。第三方向相交于第一方向和第二方向。各个镂空开口沿着第三方向的宽度大于等于3微米且小于等于3毫米。

12、在根据本发明的实施例的电子装置中，镂空图案为多个镂空开口。这些镂空开口分别沿着第一方向和第二方向排列。这些镂空开口中沿着第一方向排列的任两相邻者之间的最短距离以及沿着第二方向排列的任两相邻者之间的最短距离大于等于3微米且小于等于3毫米。

13、在根据本发明的实施例的电子装置中，镂空图案为多个镂空开口。这些镂空开口分别沿着第三方向和第四方向排列。第一方向、第二方向、第三方向与第四方向彼此相交。这些镂空开口中沿着第三方向排列的任两相邻者之间的最短距离以及沿着第四方向排列的任两相邻者之间的最短距离大于等于3微米且小于等于3毫米。

14、在根据本发明的实施例的电子装置中，部分镂空开口各自沿着第三方向或第四方向的宽度大于等于3微米且小于等于3毫米。

15、在根据本发明的实施例的电子装置中，镂空图案还延伸至接合区在第二方向上的相对两侧。

16、在根据本发明的实施例的电子装置中，电子装置还包括透明导电层、第二金属层和光电转换层。透明导电层设置在有机绝缘层与基板之间。第二金属层设置在有机绝缘层与透明导电层之间。光电转换层设置在透明导电层与第二金属层之间。透明导电层、第二金属层、光电转换层重叠于操作区。第一金属层具有第一电极和第二电极。第一电极电性连接透明导电层，且第二电极电性连接第二金属层。

17、在根据本发明的实施例的电子装置中，基板在接合区与操作区间还设有用来设置镂空图案的可放置区，且镂空图案在基板上的正投影面积占可放置区的区域面积的百分比值介于3％至30％之间。

18、基于上述，在本发明的一实施例的电子装置中，彼此叠置且相接触的有机绝缘层和金属层由操作区的一侧延伸至接合区，而金属层位在接合区内的部分用来与软性电路板电性接合。当软性电路板与金属层热压接合时，由于金属层在接合区与操作区之间设有镂空图案，可避免金属层因热膨胀效应而自有机绝缘层的表面隆起，有助于提升电子装置在电性操作上的信赖性。

技术特征：

1.一种电子装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述镂空图案在所述基板上的正投影与所述接合区之间具有最短距离，且所述最短距离介于0.1毫米至5毫米。

3.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，所述最短距离大于等于0.2毫米。

4.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述有机绝缘层的材料包括并五苯、二乙二醇二甲醚或聚酰亚胺，且所述第一金属层的材料包括钼、铝、银、金或铜。

5.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述操作区和所述接合区沿着第一方向排列，所述镂空图案延伸于第二方向，所述第二方向垂直于所述第一方向，所述镂空图案和所述接合区沿着所述第二方向分别具有第一宽度和第二宽度，且所述第一宽度大于所述第二宽度。

6.根据权利要求5所述的电子装置，其特征在于，所述镂空图案为镂空开口，所述镂空开口在所述基板上的正投影轮廓为直线状，所述镂空开口沿着所述第一方向和所述第二方向分别具有镂空宽度和所述第一宽度，所述镂空宽度大于等于3微米且小于所述第一宽度。

7.根据权利要求5所述的电子装置，其特征在于，所述镂空图案为沿着所述第一方向或所述第二方向排列且彼此分离的多个镂空开口。

8.根据权利要求7所述的电子装置，其特征在于，所述多个镂空开口沿着所述第一方向或所述第二方向的任两相邻者之间的最短距离大于等于3微米且小于等于3毫米。

9.根据权利要求7所述的电子装置，其特征在于，各所述多个镂空开口沿着所述第一方向或所述第二方向的宽度大于等于3微米且小于等于3毫米。

10.根据权利要求7所述的电子装置，其特征在于，所述多个镂空开口的任两相邻者之间沿着第三方向的最短距离大于等于3微米且小于等于3毫米，所述第三方向相交于所述第一方向和所述第二方向，且各所述多个镂空开口沿着所述第三方向的宽度大于等于3微米且小于等于3毫米。

11.根据权利要求5所述的电子装置，其特征在于，所述镂空图案为多个镂空开口，所述多个镂空开口分别沿着所述第一方向和所述第二方向排列，所述多个镂空开口中沿着所述第一方向排列的任两相邻者之间的最短距离以及沿着所述第二方向排列的任两相邻者之间的最短距离大于等于3微米且小于等于3毫米。

12.根据权利要求5所述的电子装置，其特征在于，所述镂空图案为多个镂空开口，所述多个镂空开口分别沿着第三方向和第四方向排列，所述第一方向、所述第二方向、所述第三方向与所述第四方向彼此相交，所述多个镂空开口中沿着所述第三方向排列的任两相邻者之间的最短距离以及沿着所述第四方向排列的任两相邻者之间的最短距离大于等于3微米且小于等于3毫米。

13.根据权利要求12所述的电子装置，其特征在于，部分所述多个镂空开口各自沿着所述第三方向或所述第四方向的宽度大于等于3微米且小于等于3毫米。

14.根据权利要求5所述的电子装置，其特征在于，所述镂空图案还延伸至所述接合区在所述第二方向上的相对两侧。

15.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，还包括：

16.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述基板在所述接合区与所述操作区间还设有用来设置所述镂空图案的可放置区，且所述镂空图案在所述基板上的正投影面积占所述可放置区的区域面积的百分比值介于3％至30％之间。

技术总结
本发明提供一种电子装置，其包括基板、有机绝缘层、第一金属层以及软性电路板。基板设有操作区及位在操作区一侧的接合区。有机绝缘层设置在基板上，且重叠于接合区。第一金属层设置在有机绝缘层上，并且接触有机绝缘层。第一金属层在接合区与操作区之间设有镂空图案。软性电路板电性接合至第一金属层位在接合区的一部分。

技术研发人员：吴哲耀,周凯茹
受保护的技术使用者：凌巨科技股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15