半导体封装以及制造半导体封装的方法与流程

本发明涉及串音干扰抑制(crosstalk reduction)技术，尤其是涉及一种具有接地打线(ground bonding wire)跨越信号打线(signal bonding wire)以提供串音干扰抑制的半导体封装(semiconductor package)与相关方法。

背景技术：

1、垂直发射(vertical-emitting)光学装置，像是垂直共振腔面射型激光(vertical-cavity surface-emitting laser,vcsel)，是一种激光光束沿着垂直于基底表面的方向发射的激光。垂直共振腔面射型激光阵列(vcsel array)可于单一芯片中提供多个发射源，以发射单一光束或者多个独立光束。关于垂直共振腔面射型激光阵列的封装，一般会使用打线接合(wire bonding)制作工艺来将每一个垂直共振腔面射型激光的阳极垫(anode pad)与阴极垫(cathode pad)分别连接至印刷电路板(printed circuit board,pcb)上的信号走线(signal trace)以及接地垫(ground pad)。当无驱动电路的(driverless)光学模块采用垂直共振腔面射型激光阵列来实现时，垂直共振腔面射型激光阵列中一个垂直共振腔面射型激光的信号打线上所通过的信号所造成的电磁干扰(electromagnetic interference,emi)会耦合至同一垂直共振腔面射型激光阵列中另一个垂直共振腔面射型激光的信号打线上所通过的信号，这会增加无驱动电路的光学模块的串音干扰程度并造成系统效能恶化。因此，需要一种具有串音干扰抑制设计的创新半导体封装(例如光学封装)。

技术实现思路

1、本发明的目的之一在于提供一种具有接地打线跨越信号打线以提供串音干扰抑制的半导体封装与相关方法。

2、在本发明的一个实施例中，揭露一种半导体封装。该半导体封装包含一印刷电路板、一半导体装置、一第一信号打线以及一第一接地打线。该印刷电路板包含一第一印刷电路板接地垫以及一第一印刷电路板信号走线。该半导体装置包含一第一装置接地垫以及一第一装置信号垫。该第一信号打线耦接于该第一装置信号垫与该第一印刷电路板信号走线之间。该第一接地打线耦接于该第一装置接地垫与该第一印刷电路板接地垫之间，其中该第一接地打线跨越该第一信号打线。

3、在本发明的一个实施例中，揭露一种制造一半导体封装的方法。该方法包含：将一半导体装置安装至一印刷电路板之上，其中该印刷电路板包含一第一印刷电路板接地垫以及一第一印刷电路板信号走线，以及该半导体装置包含一第一装置接地垫以及一第一装置信号垫；以及执行一打线接合制作工艺，包含：将一第一信号打线耦接于该第一装置信号垫与该第一印刷电路板信号走线之间，并将一第一接地打线耦接于该第一装置接地垫与该第一印刷电路板接地垫之间，其中该第一接地打线跨越该第一信号打线。

4、本发明所提出的串音干扰抑制设计使用额外的接地打线来跨越信号打线，除了提供额外的回流路径，也可提供额外的电磁干扰屏蔽，如此一来，半导体封装的串音干扰程度便可以被有效地降低。

技术特征：

1.一种半导体封装，包含：

2.如权利要求1所述的半导体封装，其中该印刷电路板还包含第二印刷电路板接地垫，以及该半导体封装还包含：

3.如权利要求1所述的半导体封装，其中该半导体装置包含多个半导体元件，以及该第一装置接地垫与该第一装置信号垫两者均属于该多个半导体元件中的半导体元件。

4.如权利要求1所述的半导体封装，其中该印刷电路板还包含第二印刷电路板接地垫以及第二印刷电路板信号走线；该半导体装置还包含第二装置接地垫以及第二装置信号垫；以及该半导体封装还包含：

5.如权利要求4所述的半导体封装，其中该印刷电路板还包含第三印刷电路板接地垫以及第四印刷电路板接地垫，以及该半导体封装还包含：

6.如权利要求4所述的半导体封装，其中该半导体装置包含多个半导体元件，该第一装置接地垫与该第一装置信号垫两者均属于该多个半导体元件中的半导体元件，以及该第二装置接地垫与该第二装置信号垫两者均属于该多个半导体元件中的另一半导体元件。

7.如权利要求4所述的半导体封装，其中该第一印刷电路板接地垫与该第二印刷电路板接地垫均连接至该印刷电路板上的同一接地面。

8.如权利要求1所述的半导体封装，其中该第一印刷电路板接地垫连接至该印刷电路板的接地面，该第一装置接地垫连接至该半导体装置的接地面，以及该印刷电路板的该接地面与该半导体装置的该接地面有实体接触。

9.如权利要求1所述的半导体封装，其中该第一印刷电路板接地垫连接至该印刷电路板的接地面，该第一装置接地垫连接至该半导体装置的接地面，以及该印刷电路板的该接地面并未与该半导体装置的该接地面有实体接触。

10.如权利要求1所述的半导体封装，其中该半导体装置为光学装置。

11.如权利要求10所述的半导体封装，其中该光学装置为垂直共振腔面射型激光装置，该第一装置信号垫为阳极垫，以及该第一装置接地垫为阴极垫。

12.如权利要求10所述的半导体封装，其中该光学装置为无驱动电路的光学装置。

13.一种制造半导体封装的方法，包含：

14.如权利要求13所述的方法，其中该印刷电路板还包含第二印刷电路板接地垫，以及执行该打线接合制作工艺的步骤还包含：

15.如权利要求13所述的方法，其中该半导体装置包含多个半导体元件，以及该第一装置接地垫与该第一装置信号垫两者均属于该多个半导体元件中的半导体元件。

16.如权利要求13所述的方法，其中该第一印刷电路板接地垫连接至该印刷电路板的接地面，该第一装置接地垫连接至该半导体装置的接地面，以及该印刷电路板的该接地面与该半导体装置的该接地面有实体接触。

17.如权利要求13所述的方法，其中该第一印刷电路板接地垫连接至该印刷电路板的接地面，该第一装置接地垫连接至该半导体装置的接地面，以及该印刷电路板的该接地面并未与该半导体装置的该接地面有实体接触。

18.如权利要求13所述的方法，其中该半导体装置为光学装置。

19.如权利要求18所述的方法，其中该光学装置为垂直共振腔面射型激光装置，该第一装置信号垫为阳极垫，以及该第一装置接地垫为阴极垫。

20.如权利要求18所述的方法，其中该光学装置为无驱动电路的光学装置。

技术总结
本发明公开一种半导体封装以及制造半导体封装的方法，其中该半导体封装包含一印刷电路板、一半导体装置、一第一信号打线以及一第一接地打线。该印刷电路板包含一第一印刷电路板接地垫以及一第一印刷电路板信号走线。该半导体装置包含一第一装置接地垫以及一第一装置信号垫。该第一信号打线耦接于该第一装置信号垫与该第一印刷电路板信号走线之间。该第一接地打线耦接于该第一装置接地垫与该第一印刷电路板接地垫之间，其中该第一接地打线跨越该第一信号打线。

技术研发人员：陈俊玮,柯明吟,骆彦彬
受保护的技术使用者：达发科技股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15