技术编号:36424716
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及电子技术领域,特别涉及一种耐高温的液冷电路板制备方法及液冷电路板。背景技术.目前,许多行业都需要能够在极端高温等恶劣环境下可靠工作的电子设备,在设计需要在常温范围之外工作的电子设备时,工程师必须采用主动或被动冷却技术。就工作温度来讲,电子元件一般民用级是:~℃,工业级是:-~℃,军用级是:-~℃。如超过这个温度,将会导致器件失真,从而影响到产品的性能及使用。.在应对高温环境下的电路板器件的使用条件,均是安装冷却系统,但该方法有两点不足,第一是增加了设备的...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。