一种耐高温的液冷电路板制备方法及液冷电路板与流程

本发明涉及电子，特别涉及一种耐高温的液冷电路板制备方法及液冷电路板。

背景技术：

1、目前，许多行业都需要能够在极端高温等恶劣环境下可靠工作的电子设备，在设计需要在常温范围之外工作的电子设备时，工程师必须采用主动或被动冷却技术。就工作温度来讲，电子元件一般民用级是：0~70℃，工业级是：-40~85℃，军用级是：-55~128℃。如超过这个温度，将会导致器件失真，从而影响到产品的性能及使用。

2、在应对高温环境下的电路板器件的使用条件，均是安装冷却系统，但该方法有两点不足，第一是增加了设备的整体重量和成本；第二是冷却控制系统在高温环境下产生的电子故障，这也将是直接影响设备功能性的主要缺陷之一。因此，现有技术中在进行电路板冷却时存在效果差和安全性低的问题。

技术实现思路

1、基于此，本发明的目的是提供一种耐高温的液冷电路板制备方法和液冷电路板，旨在解决现有技术中在进行电路板冷却时存在效果差和安全性低的问题。

2、本发明实施例是这样实现的：

3、一方面，本发明提出一种耐高温的液冷电路板制备方法，所述方法包括；

4、提供一半成品电路板；

5、在所述半成品电路板上安装所需的电子元器件，并对未安装所述电子元器件的所述半成品电路板的其他区域进行树脂填充；

6、分别提供用于制备液冷板的紫铜板，对所述紫铜板进行半蚀刻后合并形成分别设有液冷区域的顶层液冷板和底层液冷板，其中，所述顶层液冷板和底层液冷板均由两块所述紫铜板合并形成，两块所述紫铜板之间形成所述液冷区域；

7、将所述顶层液冷板和底层液冷板与填充后的所述半成品电路板进行压合，并对所述半成品电路板进行对应区域的贴附包裹以得到成品电路板；

8、其中，贴附的材料为纳米气凝胶，所述纳米气凝胶贴附于所述紫铜板上方及所述半成品电路板的侧面。

9、进一步的，上述耐高温的液冷电路板制备方法，其中，填充的所述树脂高于所述电子元器件0.2mm ~0.4 mm，所述树脂为环氧树脂。

10、进一步的，上述耐高温的液冷电路板制备方法，其中，对所述紫铜板依次经过前处理、贴膜、曝光、显影、蚀刻、退膜、叠层以及压合以得到所述顶层液冷板和底层液冷板。

11、进一步的，上述耐高温的液冷电路板制备方法，其中，所述前处理包括：

12、将所述紫铜板通过设定比例的双氧水槽体和硫酸槽体进行清洗，以去除所述紫铜板上的铜面氧化物。

13、进一步的，上述耐高温的液冷电路板制备方法，其中，所述方法包括：

14、在所述紫铜板的两面贴附干膜，通过ldi曝光的方式，将图形转移至紫铜板干膜之上；

15、将非曝光聚合的干膜区域，使用显影药水进行冲洗，露出紫铜面；

16、通过蚀刻的方式，蚀刻掉非干膜保护区域的紫铜，蚀刻后将紫铜面干膜去除。

17、进一步的，上述耐高温的液冷电路板制备方法，其中，所述压合包括：

18、将所述紫铜板通过博可压机利用环氧树脂纯胶进行压合，其中，升温速率控制为2.4-2.6℃/ min，压力为20 kgf /cm2，全压温度为200℃，高温高压时间为45分钟，冷压时间为30分钟。

19、进一步的，上述耐高温的液冷电路板制备方法，其中，所述将所述顶层液冷板和底层液冷板与填充后的所述半成品电路板进行压合的步骤包括：

20、使用半固化片与顶层液冷板和底层液冷板通过压机进行压合；

21、其中，升温速率为3.0-3.2℃/ min，压力为30kgf / cm2，全压温度为220℃，高温高压时间为120分钟，冷压时间为45分钟。

22、进一步的，上述耐高温的液冷电路板制备方法，其中，所述半固化片包括环氧树脂和玻璃纤维。

23、另一方面，本发明提出一种液冷电路板，采用上述的耐高温的液冷电路板制备方法制备得到，该液冷电路板包括分别设于两侧的液冷板，所述液冷板内形成有液冷区域。

24、本发明通过设置顶层和底层的液冷板内的液冷区域进行散热，并在液冷板表面进行贴附包裹增加耐高温隔热材料，并且可以通过连接非高温区域的制冷系统；避免制冷系统设置在高温区域工作时也会发生故障，从而大大的提升了冷却效果和冷却安全性。解决了现有技术当中的电路板冷却效果和冷却安全性差的问题。

技术特征：

1.一种耐高温的液冷电路板制备方法，其特征在于，所述方法包括：

2.根据权利要求1所述的耐高温的液冷电路板制备方法，其特征在于，填充的所述树脂高于所述电子元器件0.2nm~0.4nm，所述树脂为环氧树脂。

3.根据权利要求1所述的耐高温的液冷电路板制备方法，其特征在于，对所述紫铜板依次经过前处理、贴膜、曝光、显影、蚀刻、退膜、叠层以及压合以得到所述顶层液冷板和底层液冷板。

4.根据权利要求3所述的耐高温的液冷电路板制备方法，其特征在于，所述前处理包括：

5.根据权利要求3所述的耐高温的液冷电路板制备方法，其特征在于，所述方法包括：

6.根据权利要求3所述的耐高温的液冷电路板制备方法，其特征在于，所述压合包括：

7.根据权利要求1至6中任一项所述的耐高温的液冷电路板制备方法，其特征在于，所述将所述顶层液冷板和底层液冷板与填充后的所述半成品电路板进行压合的步骤包括：

8.根据权利要求7中所述的耐高温的液冷电路板制备方法，其特征在于，所述半固化片包括环氧树脂和玻璃纤维。

9.一种液冷电路板，其特征在于，采用权利要求1至8中任一项所述的耐高温的液冷电路板制备方法制备得到，该液冷电路板包括分别设于两侧的液冷板，所述液冷板内形成有液冷区域。

技术总结
本发明提供一种耐高温的液冷电路板制备方法及液冷电路板，该方法包括：提供一半成品电路板；在所述半成品电路板上安装所需的电子元器件，并对未安装所述电子元器件的所述半成品电路板的其他区域进行树脂填充；分别提供用于制备液冷板的紫铜板，对所述紫铜板进行半蚀刻后合并形成分别设有液冷区域的顶层液冷板和底层液冷板，其中，所述顶层液冷板和底层液冷板均由两块所述紫铜板合并形成，两块所述紫铜板之间形成所述液冷区域；将所述顶层液冷板和底层液冷板与填充后的所述半成品电路板进行压合，并对所述半成品电路板进行对应区域的贴附包裹以得到成品电路板。本发明解决了现有技术中在进行电路板冷却时存在效果差和安全性低的问题。

技术研发人员：杜林峰,陈定成,陈强,邓应强,曾治彬
受保护的技术使用者：信丰迅捷兴电路科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15