一种混压PCB的分段除胶方法、混压PCB与流程

本申请涉及电气元器件制造，具体涉及一种混压pcb的分段除胶方法、混压pcb。

背景技术：

1、传统pcb（printed circuit board，中文名称为印制电路板）由多层图形构成，然后通过导通孔连接内层和外层，这些导通孔需要孔壁镀铜，为了保证孔壁镀铜的可靠性，需要在镀铜前进行除胶处理，除胶的作用是清理钻孔时残留在孔壁的胶渣。

2、混压pcb使用两种不同的材料压合在一起，材料的成份不同，除胶参数差异过大，容易造成如下异常：1.基于低损耗材料的特性进行除胶处理，容易造成对普通材料的过度咬蚀，导致导通孔内内陷以及畸形不良；2.基于普通材料的特性进行除胶处理，由于对低损耗材料的咬蚀量不够，导致导通孔内胶渣无法清理干净，造成内层连接异常。

3、现有技术采用控深塞孔的方法对混压pcb进行除胶处理，然而这种方法无法精确控制塞孔的深度，不能精确地保护好需要保护的位置，控制难度大。而且，采用树脂类材料进行塞孔，由于树脂类材料的清洗难度较大，从而在导通孔中容易混有树脂残留或者用于清洗树脂的药物残留。

技术实现思路

1、针对现有技术中存在的上述技术问题，提出了本申请。本申请旨在提供一种混压pcb的分段除胶方法、混压pcb，其能够在基于低损耗材料的特性，对导通孔进行除胶处理时，既能够提高对通孔的除胶的除胶效率，又能够避免普通材料受到过度腐蚀，出现孔内内陷、畸形等问题，使得在除胶处理之后得到光滑整齐的孔壁。

2、根据本申请的第一方案，提供一种混压pcb的分段除胶方法，所述混压pcb包括第一材料层和损耗率小于第一材料的第二材料层，所述分段除胶方法包括：对所述混压pcb按照第一预设深度进行第一次钻孔处理，以得到第一钻孔，其中，所述第一钻孔至少穿过各个第二材料层，且其底部为邻近所述第一材料层的第二材料层的底部；基于所述第一钻孔，至少对所述第二材料层进行第一次除胶；在第一次除胶结束之后，在所述第一钻孔的基础上按照第二预设深度进行第二次钻孔处理，以得到第二钻孔，所述第二钻孔至少穿过各个第一材料层且与所述第一钻孔形成通孔，所述第二钻孔的中心与所述第一钻孔的中心之间的偏差不大于阈值；

3、基于所述第一钻孔与第二钻孔形成的通孔，至少对所述第二材料层和第一材料层进行第二次除胶。

4、根据本申请的第二方案，提供一种混压pcb，所述混压pcb包括第一材料层和损耗率小于第一材料的第二材料层，且经由本申请各个实施例所述的混压pcb的分段除胶方法进行除胶处理后得到。

5、与现有技术相比，本申请实施例的有益效果在于：

6、本申请实施例对混压pcb进行分段钻孔处理，先进行第一次钻孔处理，得到第一钻孔，并对第一钻孔进行第一次除胶。由于第一钻孔并没有到达第一材料层，因此，在第一次除胶处理的过程中，不会对第一材料层进行除胶处理。在具有第一钻孔的混压pcb经过第一次除胶之后，再进行第二次钻孔处理，将第一钻孔打通，得到第二钻孔。第二钻孔贯穿整个混压pcb，成为整个混压pcb的通孔，再对通孔进行第二次除胶，第二次除胶的过程中，既实现了对第二材料的两次除胶，又实现对第一材料的一次除胶。如此，可以有效提高对混压pcb的通孔进行除胶的除胶效率，而且，避免了第一材料在进行第一次除胶时遭到刻蚀，提高了对混压pcb的通孔进行除胶的效果，得到了光滑整齐的孔壁，除胶效果较为理想。

7、上述说明仅是本申请技术方案的概述，为了能够更清楚了解本申请的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本申请的上述说明和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本申请的具体实施方式。

技术特征：

1.一种混压pcb的分段除胶方法，所述混压pcb包括第一材料层和损耗率小于第一材料的第二材料层，其特征在于，所述分段除胶方法包括：

2.根据权利要求1所述的分段除胶方法，其特征在于，所述第一次钻孔处理至少包括：

3.根据权利要求1所述的分段除胶方法，其特征在于，所述第二钻孔次处理至少包括：

4.根据权利要求3所述的分段除胶方法，其特征在于，基于各个第一钻孔的对位坐标，按照所述第二预设深度进行钻孔具体包括：

5.根据权利要求1所述的分段除胶方法，其特征在于，所述第二钻孔的孔径小于所述第一钻孔的孔径。

6.根据权利要求1所述的分段除胶方法，其特征在于，所述第一次除胶包括将带有所述第一钻孔的混压pcb转移至等离子设备，利用所述等离子设备进行等离子物理除胶。

7.根据权利要求1所述的分段除胶方法，其特征在于，所述第二次除胶包括采用高锰酸钾体系进行化学除胶。

8.根据权利要求1所述的分段除胶方法，其特征在于，所述第一材料层中的第一材料包括环氧体系树脂；所述第二材料层中的第二材料包括ppo或ptfe树脂体系。

9.根据权利要求3所述的分段除胶方法，其特征在于，所述定位件为销钉；所述微区的形状包括正方形、长方形、圆形。

10.一种混压pcb，其特征在于，所述混压pcb包括第一材料层和损耗率小于第一材料的第二材料层，且经由权利要求1-9任一项所述的混压pcb的分段除胶方法进行除胶处理后得到。

技术总结
本申请提供了一种混压PCB的分段除胶方法、混压PCB。对混压PCB按照第一预设深度进行第一次钻孔处理，以得到第一钻孔，其中，第一钻孔至少穿过各个第二材料层，且其底部为邻近第一材料层的第二材料层的底部；基于第一钻孔，至少对第二材料层进行第一次除胶；在第一次除胶结束之后，在第一钻孔的基础上按照第二预设深度进行第二次钻孔处理，以得到第二钻孔，第二钻孔至少穿过各个第一材料层且与所述第一钻孔形成通孔，第二钻孔的中心与第一钻孔的中心之间的偏差不大于阈值；基于第一钻孔与第二钻孔形成的通孔，至少对第二材料层和第一材料层进行第二次除胶。如此，使得在除胶处理之后得到光滑整齐的孔壁。

技术研发人员：张归武,潘林,周江峰,邹华,徐小军
受保护的技术使用者：联宝（合肥）电子科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15