低聚物及热固型光敏树脂组合物的制作方法技术资料下载

技术编号:3642592

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本发明涉及一种光可聚合、热固型光敏树脂组合物,且特别涉及一种应 用于可挠性印刷电路板的光敏树脂组合物。背景技术印刷电路板是提供电子零部件在安装与互连时的主要支撑体,是所有电 子产品不可或缺的主要零件。近年来因手机及平面显示器产业的需求,使得轻薄型的软性印刷电路板(Flexible Printed Cicuit;FPC)用量需求大幅增加。再者,由于电子产品朝向轻 薄短小、可携带、高功能、高密度的趋势发展,以及电子构装对高I/0数、 细微化、小面积等需求,使用...
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