技术编号：36432297
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本申请属于电子元器件技术领域，具体涉及一种冷板以及冷板模型的获取方法。背景技术.随着芯片制造业的不断发展，芯片的尺寸不断减小，芯片的功率也就随之增加，其单位面积的产热量也就越来越大，因此，芯片冷却技术就显得尤为关键。现有技术中，通常会采用具有较高传热系数和较小压降的歧管式微通道冷板对芯片进行冷却，歧管式微通道冷板能够在芯片热流密度较大的情况下保持较高冷却效果。.然而，高性能计算机或大功率设备内部的集成电路中一般是搭载了许多密集排布的芯片，现有的歧管式微通道冷板主要针对搭载单芯片的设备，而...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。