技术编号:36439881
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及半导体硅材料生产技术领域,具体为一种硅材料生产冷却机构。背景技术.半导体材料的种类有很多,通过不同的性质以及不同的形态来进行分组,而硅就是其中一种,由于硅的材料性质优良,一些种类的硅形态可以直接作为半导体器件,而半导体硅材料进行生产加工时,需要进行冷却处理作业。.晶圆半导体生产的过程中常常需要对高温加热后的晶圆进行退火冷却,但是现在的冷却装置一般是通过水冷方式进行操作,在对半导体进行冷却时需要使半导体与冷水接触将半导体本体的热量传导到水中,从而降低本身的热量,现有的硅材料在...
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