技术编号：36448684
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及硅片研磨技术领域，具体为硅片研磨砂分流及过滤装置。背景技术.目前在半导体镀膜、太阳能镀膜生产中，会用到大量的多晶硅靶材，多晶硅靶材主要由多晶硅片拼接绑定而成，多晶硅片一般由提拉硅或压铸硅来加工，提拉硅或压铸硅原料一般会加工成方形的片状，但由切片机切出来的片，表面粗糙度达不到产品的要求，需要通过研磨后获得。.现有技术中，存在问题如下：.研磨机为精密研磨抛光设备，被磨、抛材料放于研磨盘上，研磨盘逆时针转动，修正轮带动工件自转，重力加压的方式对工件施压，工件与研磨盘作相对运转摩...
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