技术编号:36451894
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及晶片加工设备技术领域,特别是涉及一种激光划片防尘防碎片的装置。背景技术.激光划片机是一种用于对晶片进行切割的设备。现有技术的激光划片机包括工作台,在工作台上侧设置有可旋转的载物台,在载物台的中部设置有切割盘,在工作台的一侧设置有激光发生器。当对晶片进行切割时,将待加工的晶片放置于载物台上,切割盘内侧产生负压,对待加工的晶片进行吸附,使其固定于载物台上侧。在切割过程中,在载物台上侧会产生碎片,当持续加工时,碎片会对待加工的晶片定位产生影响,而现有技术中,一般通过人工对载物台进行...
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