技术编号:36453214
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本申请涉及电路板蚀刻技术领域,更具体地说,是涉及一种用于电路板生产的喷淋装置和方法。背景技术.在生产加工印刷电路板时,需要先沿着输送组件将印刷电路板向前输送,并向印刷电路板上喷洒蚀刻液,以实现对印刷电路板的蚀刻。蚀刻液在喷洒到电路板上时,电路板上的蚀刻液的喷洒量对电路板的蚀刻效果产生了直接的影响,同时,蚀刻液在电路板上的分布均匀度也影响电路板的蚀刻均匀度。另外,当印刷电路板水平放置在输送机构上进行输送时,印刷电路板通过输送辊轮定位并向前输送,因此输送辊轮可能影响印刷电路板上蚀刻液的对电路板...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。