用于电路板生产的喷淋装置和方法与流程

文档序号:36453214发布日期:2023-12-21 15:59阅读:28来源:国知局
用于电路板生产的喷淋装置和方法与流程

本申请涉及电路板蚀刻,更具体地说,是涉及一种用于电路板生产的喷淋装置和方法。


背景技术:

1、在生产加工印刷电路板时,需要先沿着输送组件将印刷电路板向前输送,并向印刷电路板上喷洒蚀刻液,以实现对印刷电路板的蚀刻。蚀刻液在喷洒到电路板上时,电路板上的蚀刻液的喷洒量对电路板的蚀刻效果产生了直接的影响,同时,蚀刻液在电路板上的分布均匀度也影响电路板的蚀刻均匀度。另外,当印刷电路板水平放置在输送机构上进行输送时,印刷电路板通过输送辊轮定位并向前输送,因此输送辊轮可能影响印刷电路板上蚀刻液的对电路板的蚀刻效果。

2、专利cn115696763a(申请号:202211093883.6)提供了一种高精度精密线路的成型系统及方法,在电路板上设有标识线,通过ccd相机检测电路板上的标识线的蚀刻情况并将检测信号传输给控制单元,控制单元根据标识线蚀刻情况向压力调节装置发出控制信号,压力调节装置接收控制信号后,相应调节蚀刻液的蚀刻压力,能够根据标识线控制电路板生产过程中的偏差,提高线路蚀刻的尺寸精度。但是,专利cn115696763a提供的蚀刻液的蚀刻压力调节方法只能根据标识线对蚀刻效果进行间接检测,并且还需要在电路板上设置标识线,提高了对蚀刻效果检测的难度。


技术实现思路

1、本申请的目的是提供一种用于电路板生产的喷淋装置和方法,解决了只能根据标识线对蚀刻效果进行间接检测,并且还需要在电路板上设置标识线,提高了对蚀刻效果检测的复杂程度的技术问题,达到了通过直接检测电路板的蚀刻效果,保证了对电路板的蚀刻过程中蚀刻液喷淋的控制精度的技术效果。

2、本申请实施例提供的一种用于电路板生产的喷淋装置和方法,包括传送组件、前喷淋组件、检测组件和控制组件,传送组件用于输送电路板,前喷淋组件用于向传送组件上的电路板喷淋蚀刻液,检测组件用于拍摄传送组件上的电路板沿着传送方向的蚀刻前图像和蚀刻后图像,控制组件用于根据蚀刻前图像和蚀刻后图像确定的电路板的蚀刻区域控制前喷淋组件的工作状态。

3、在一种可能的实现方式中,传送组件包括多个传送辊,每根传送辊上设有多个传送辊轮,传送辊轮上设有多个用于抽吸蚀刻液的吸液孔,检测组件在传送方向上在传送辊轮的后方拍摄蚀刻前图像和蚀刻后图像。

4、在另一种可能的实现方式中,蚀刻前图像包括电路板沿着传送方向的检测组件的位置对应的条状区域的图像,蚀刻后图像包括电路板沿着传送方向的检测组件的位置对应的条状区域的图像,控制组件根据蚀刻前图像和蚀刻后图像确定电路板的欠蚀刻区域和过度蚀刻区域。

5、在另一种可能的实现方式中,检测组件包括沿着传送组件的传送方向依次设置的蚀刻前拍摄单元和蚀刻后拍摄单元,蚀刻前拍摄单元用于拍摄蚀刻前图像,蚀刻后拍摄单元用于拍摄蚀刻后图像;蚀刻前拍摄单元和蚀刻后拍摄单元均包括摄像头和挡液壳,挡液壳为中空结构并套接连接在摄像头的底部,挡液壳和电路板之间设有间隙,挡液壳用于遮挡蚀刻液。

6、在另一种可能的实现方式中,挡液壳的顶部连接有用于喷出热气流的除雾管,除雾管的喷气方向正对摄像头的镜头设置,挡液壳的底部和传送辊轮之间设有用于清理电路板的清理组件。

7、在另一种可能的实现方式中,检测组件的数量为多个,多个检测组件沿着和传送组件的传送方向垂直的方向并列设置;前喷淋组件包括多个前喷淋单元,多个前喷淋单元和多个检测组件一一对应设置在传送组件的上方;控制组件根据每个检测组件拍摄的蚀刻前图像和蚀刻后图像确定的电路板的蚀刻区域控制每个检测组件对应的前喷淋单元的工作状态。

8、在另一种可能的实现方式中,还包括和控制组件电连接的补充喷淋组件,补充喷淋组件包括多个补充喷淋单元,多个补充喷淋单元和多个检测组件一一对应设置在传送组件的上方,控制组件根据每个检测组件拍摄的蚀刻前图像和蚀刻后图像确定的电路板的蚀刻区域控制每个检测组件对应的补充喷淋单元的工作状态。

9、本申请实施例还提供了一种用于电路板生产的喷淋方法,应用于如上所述的用于电路板生产的喷淋装置,该方法包括:获取电路板沿着传送方向的蚀刻前图像和蚀刻后图像;根据蚀刻前图像和蚀刻后图像确定电路板的蚀刻区域;其中,电路板的蚀刻区域包括欠蚀刻区域、过度蚀刻区域;根据电路板的蚀刻区域控制前喷淋组件的工作状态;其中,前喷淋组件的工作状态包括增大喷淋压力、减小喷淋压力和停止喷淋。

10、在另一种可能的实现方式中,当电路板的蚀刻区域为欠蚀刻区域的面积大于第一预设面积时、或当电路板的蚀刻区域为欠蚀刻区域的数量大于第一预设数量时,控制前喷淋组件增大喷淋压力;当电路板的蚀刻区域为过度蚀刻区域的面积大于第二预设面积时、或当电路板的蚀刻区域为过度蚀刻区域的数量大于第二预设数量时,控制前喷淋组件减小喷淋压力或停止喷淋。

11、在另一种可能的实现方式中,蚀刻前图像包括电路板沿着传送方向的检测组件的位置对应的条状区域的图像,蚀刻后图像包括电路板沿着传送方向的检测组件的位置对应的条状区域的图像;根据电路板的蚀刻区域控制前喷淋组件的工作状态,包括:根据每个检测组件拍摄的蚀刻前图像和蚀刻后图像确定的电路板的蚀刻区域控制每个检测组件对应的前喷淋单元喷淋蚀刻液的喷淋压力。

12、在另一种可能的实现方式中,当电路板的蚀刻区域为欠蚀刻区域的面积大于第三预设面积、或当电路板的蚀刻区域为欠蚀刻区域的数量大于第三预设数量时,控制检测组件对应的前喷淋组件增大喷淋压力,并控制检测组件对应的补充喷淋单元的开启补充喷淋蚀刻液;其中,第三预设面积大于第一预设面积,第三预设数量大于第一预设数量。

13、在另一种可能的实现方式中,当电路板的蚀刻区域为欠蚀刻区域的面积大于第三预设面积、或当电路板的蚀刻区域为欠蚀刻区域的数量大于第三预设数量时,控制检测组件对应的前喷淋组件增大喷淋压力,并控制检测组件对应的补充喷淋单元的开启补充喷淋蚀刻液,并控制传送组件减小传送速度。

14、本申请实施例与现有技术相比存在的有益效果是:

15、本申请实施例提供了一种用于电路板生产的喷淋装置,包括传送组件、前喷淋组件、检测组件和控制组件,传送组件用于输送电路板,前喷淋组件用于向传送组件上的电路板喷淋蚀刻液,检测组件用于拍摄传送组件上的电路板沿着传送方向的蚀刻前图像和蚀刻后图像,控制组件用于根据蚀刻前图像和蚀刻后图像确定的电路板的蚀刻区域控制前喷淋组件的工作状态。本申请实施例通过对电路板的蚀刻前图像和蚀刻后图像进行精确比较,实现了根据电路板的实际蚀刻情况控制蚀刻液的喷淋状态的效果,能够根据不同电路结构的电路板控制电路板的蚀刻状态,提高了对电路板的蚀刻质量。



技术特征:

1.一种用于电路板生产的喷淋装置,其特征在于,包括传送组件(1)、前喷淋组件(2)、检测组件(3)和控制组件(4),所述传送组件(1)用于输送电路板(101),所述前喷淋组件(2)用于向所述传送组件(1)上的电路板(101)喷淋蚀刻液,所述检测组件(3)用于拍摄所述传送组件(1)上的电路板(101)沿着传送方向的蚀刻前图像和蚀刻后图像,所述控制组件(4)用于根据所述蚀刻前图像和所述蚀刻后图像确定的所述电路板(101)的蚀刻区域控制所述前喷淋组件(2)的工作状态。

2.如权利要求1所述的用于电路板生产的喷淋装置,其特征在于,所述传送组件(1)包括多个传送辊(11),每根传送辊(11)上设有多个传送辊轮(111),所述传送辊轮(111)上设有多个用于抽吸蚀刻液的吸液孔(112),所述检测组件(3)在传送方向上在所述传送辊轮(111)的后方拍摄所述蚀刻前图像和所述蚀刻后图像。

3.如权利要求2所述的用于电路板生产的喷淋装置,其特征在于,所述蚀刻前图像包括所述电路板沿着传送方向的所述检测组件(3)的位置对应的条状区域的图像,所述蚀刻后图像包括所述电路板沿着传送方向的所述检测组件(3)的位置对应的条状区域的图像,所述控制组件(4)根据所述蚀刻前图像和所述蚀刻后图像确定所述电路板(101)的欠蚀刻区域和过度蚀刻区域。

4.如权利要求3所述的用于电路板生产的喷淋装置,其特征在于,所述检测组件(3)包括沿着所述传送组件(1)的传送方向依次设置的蚀刻前拍摄单元(31)和蚀刻后拍摄单元(32),所述蚀刻前拍摄单元(31)用于拍摄所述蚀刻前图像,所述蚀刻后拍摄单元(32)用于拍摄所述蚀刻后图像;

5.如权利要求4所述的用于电路板生产的喷淋装置,其特征在于,所述挡液壳(302)的顶部连接有用于喷出热气流的除雾管(303),所述除雾管(303)的喷气方向正对所述摄像头(301)的镜头设置,所述挡液壳(302)的底部和所述传送辊轮(111)之间设有用于清理所述电路板(101)的清理组件(304)。

6.如权利要求5所述的用于电路板生产的喷淋装置,其特征在于,所述检测组件(3)的数量为多个,多个所述检测组件(3)沿着和所述传送组件(1)的传送方向垂直的方向并列设置;所述前喷淋组件(2)包括多个前喷淋单元(21),所述多个前喷淋单元(21)和多个所述检测组件(3)一一对应设置在所述传送组件(1)的上方;

7.如权利要求6所述的用于电路板生产的喷淋装置,其特征在于,还包括和控制组件(4)电连接的补充喷淋组件(5),所述补充喷淋组件(5)包括多个补充喷淋单元(51),所述多个补充喷淋单元(51)和多个所述检测组件(3)一一对应设置在所述传送组件(1)的上方,所述控制组件(4)根据每个检测组件(3)拍摄的蚀刻前图像和蚀刻后图像确定的所述电路板(101)的蚀刻区域控制每个检测组件(3)对应的补充喷淋单元(51)的工作状态。

8.一种用于电路板生产的喷淋方法,其特征在于,应用于如权利要求7所述的用于电路板生产的喷淋装置,所述方法包括:

9.如权利要求8所述的用于电路板生产的喷淋方法,其特征在于,当所述电路板(101)的蚀刻区域为欠蚀刻区域的面积大于第一预设面积时、或当所述电路板(101)的蚀刻区域为欠蚀刻区域的数量大于第一预设数量时,控制所述前喷淋组件(2)增大喷淋压力;

10.如权利要求9所述的用于电路板生产的喷淋方法,其特征在于,所述蚀刻前图像包括所述电路板沿着传送方向的所述检测组件(3)的位置对应的条状区域的图像,所述蚀刻后图像包括所述电路板沿着传送方向的所述检测组件(3)的位置对应的条状区域的图像;


技术总结
本申请涉及电路板蚀刻领域,公开了一种用于电路板生产的喷淋装置和方法,包括传送组件、前喷淋组件、检测组件和控制组件,传送组件用于输送电路板,前喷淋组件用于向传送组件上的电路板喷淋蚀刻液,检测组件用于拍摄传送组件上的电路板沿着传送方向的蚀刻前图像和蚀刻后图像,控制组件用于根据蚀刻前图像和蚀刻后图像确定的电路板的蚀刻区域控制前喷淋组件的工作状态。本申请通过直接检测电路板的蚀刻效果,保证了对电路板的蚀刻过程中蚀刻液喷淋的控制精度,提高了蚀刻效果。

技术研发人员:刘永,谢南海
受保护的技术使用者:广东达源设备科技有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/1/15
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