技术编号:36464462
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及半导体封装技术领域,特别涉及一种芯片封装结构。背景技术.针对存在高频信号、内置天线以及复杂外围电路的芯片项目,一般会采用基板封装方案,基板的标准制程一般没有挖槽工艺,而基板板材的隔离性能又偏弱,很难实现性能符合标准要求的电气隔离;另外,基板上均匀铺地会直接影响芯片的隔离性能,但不均匀铺地又会导致基板翘曲的问题,给封装带来了工艺可行性风险和封装可靠性风险。因此,传统的基板封装方案很难满足既有复杂电路设计需求,又有隔离耐压要求的芯片封装需求。.目前的隔离器件,为了能够实现符合标...
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