技术编号:36468326
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及晶圆贴膜技术领域,具体为一种半导体器件的晶圆片贴膜机。背景技术.晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片,晶圆表面的光洁度要求高,晶圆加工过程中需要划片,但在机械加工时容易造成硅片弹出,造成损坏,影响性能。因此,晶圆在流通过程中其表面需要覆盖一层起到保护作用的膜,用以在进行切片等工序时防止晶片弹出。.现有的贴膜方式大多是将晶圆和贴膜环放置于贴膜台的指定位置,通过机械或人工的方式拉取膜卷上的蓝膜或uv膜,将其置于晶圆上方,但是这种方式仅能对膜体进行长度方向的张紧,对其宽度方向无法...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。