一种半导体器件的晶圆片贴膜机的制作方法

本发明涉及晶圆贴膜，具体为一种半导体器件的晶圆片贴膜机。

背景技术：

1、晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片，晶圆表面的光洁度要求高，晶圆加工过程中需要划片，但在机械加工时容易造成硅片弹出，造成损坏，影响性能。因此，晶圆在流通过程中其表面需要覆盖一层起到保护作用的膜，用以在进行切片等工序时防止晶片弹出。

2、现有的贴膜方式大多是将晶圆和贴膜环放置于贴膜台的指定位置，通过机械或人工的方式拉取膜卷上的蓝膜或uv膜，将其置于晶圆上方，但是这种方式仅能对膜体进行长度方向的张紧，对其宽度方向无法有效张紧，这使得在贴膜时可能出现褶皱等问题。再通过压辊将膜贴附在晶圆和贴膜环表面，然后再贴膜环表面进行切割，再将废膜揭下，但是这种切割方式要求切刀与贴膜环表面刚性接触，若刀口破损则会发生切痕不连续的问题，甚至会勾起贴膜，在最后揭废膜时将贴膜连带揭下，因此制造一种能够充分张紧膜体且能在切割后保证贴膜与废膜完全分离的贴膜机是十分必要的。

技术实现思路

1、针对背景技术中提出的现有晶圆贴膜机在使用过程中存在的不足，本发明提供了一种半导体器件的晶圆片贴膜机，通过在铁环的周向设置展轮，将膜体完全展开，并在膜体切割完毕后，利用展轮向外侧抻拉废膜使之与晶圆上的贴膜完全分离，避免人工揭废膜时将晶圆表面的贴膜带起的问题。

2、本发明提供如下技术方案：一种半导体器件的晶圆片贴膜机，包括外壳，所述外壳的中心固定安装有基台，所述基台的顶部用以安置贴膜环，所述贴膜环的外侧处设有基座，所述基座与基台固定连接，所述外壳与盖板铰接，所述盖板的底部固定安装有环形切刀，所述外壳与盖板铰接处的外壳的内部设有压辊，所述压辊与外壳活动连接，所述压辊后侧外壳的顶面与膜卷固定连接，所述贴膜环的外侧沿其周向设置有若干个展轮，所述展轮为沿其径向的截面呈正多边形的柱状结构，通过设置展轮将贴膜环的外沿和展轮内侧的膜体架空，将环形切刀切入膜体下方以便对膜体进行充分的切割。

3、优选的，所述展轮和座圈转动连接，所述展轮的轴向套接于座圈的切向上，所述座圈与安装座固定连接，所述安装座与基座下方基台的顶部固定连接，所述展轮的顶面和底面均固定连接有边齿轮，所述边齿轮旁边基台的顶面设有传动轮，所述边齿轮与传动轮啮合，所述座圈外侧外壳的顶面处设有螺旋齿轮和齿盘，通过螺旋齿轮将齿盘上的动力传递给展轮并使之旋转，用以张紧待贴合的膜体，并在膜体切割后抻拉废膜使之与晶圆上的贴膜完全分离。

4、优选的，所述螺旋齿轮固定安装在基台的顶部，所述螺旋齿轮的两端固定安装有平齿轮且该齿轮与传动轮啮合，所述齿盘呈环状结构，所述齿盘的内圈设有内齿，所述内齿与螺旋齿轮侧面的齿槽相啮合，所述齿盘的外圈设有外齿，所述外壳的内壁上固定安装有电机，所述电机上的齿轮与外齿啮合。

5、本发明具备以下有益效果：

6、1、本发明通过在基座表面设置展轮，使膜体在贴附前充分展开，解决了传统晶圆贴膜机无法对膜体的宽度方向进行张紧的缺点。

7、2、本发明通过将膜体的切割段架空，避免了传统晶圆贴膜机直接在铁环表面进行切割时因为刀口崩碎导致切膜不均匀的问题，并在切割后通过展轮的抻拉作用使废膜与贴膜在切口处完全分离，避免了传统贴膜机在揭废膜时将贴好的膜连带揭开或者造成翘边的问题。

技术特征：

1.一种半导体器件的晶圆片贴膜机，包括外壳（1），所述外壳（1）的中心固定安装有基台（2），所述基台（2）的顶部用以安置贴膜环（21），所述贴膜环（21）的外侧处设有基座（3），所述基座（3）与基台（2）固定连接，所述外壳（1）与盖板（4）铰接，所述盖板（4）的底部固定安装有环形切刀（41），所述外壳（1）与盖板（4）铰接处的外壳（1）的内部设有压辊（8），所述压辊（8）与外壳（1）活动连接，所述压辊（8）后侧外壳（1）的顶面与膜卷（9）固定连接，其特征在于：所述贴膜环（21）的外侧沿其周向设置有若干个展轮（5），所述展轮（5）为沿其径向的截面呈正多边形的柱状结构，通过设置展轮（5）将贴膜环（21）的外沿和展轮（5）内侧的膜体架空，将环形切刀（41）切入膜体下方以便对膜体进行充分的切割。

2.根据权利要求1所述的一种半导体器件的晶圆片贴膜机，其特征在于：所述展轮（5）和座圈（51）转动连接，所述展轮（5）的轴向套接于座圈（51）的切向上，所述座圈（51）与安装座（52）固定连接，所述安装座（52）与基座（3）下方基台（2）的顶部固定连接，所述展轮（5）的顶面和底面均固定连接有边齿轮（53），所述边齿轮（53）旁边基台（2）的顶面设有传动轮（54），所述边齿轮（53）与传动轮（54）啮合，所述座圈（51）外侧外壳（1）的顶面处设有螺旋齿轮（6）和齿盘（7），通过螺旋齿轮（6）将齿盘（7）上的动力传递给展轮（5）并使之旋转，用以张紧待贴合的膜体，并在膜体切割后抻拉废膜使之与晶圆上的贴膜完全分离。

3.根据权利要求2所述的一种半导体器件的晶圆片贴膜机，其特征在于：所述螺旋齿轮（6）固定安装在基台（2）的顶部，所述螺旋齿轮（6）的两端固定安装有平齿轮且该齿轮与传动轮（54）啮合，所述齿盘（7）呈环状结构，所述齿盘（7）的内圈设有内齿（71），所述内齿（71）与螺旋齿轮（6）侧面的齿槽相啮合，所述齿盘（7）的外圈设有外齿（72），所述外壳（1）的内壁上固定安装有电机（73），所述电机（73）上的齿轮与外齿（72）啮合。

技术总结
本发明涉及晶圆贴膜技术领域，且公开了一种半导体器件的晶圆片贴膜机，包括外壳，所述外壳的中心固定安装有基台，所述基台的顶部用以安置贴膜环，所述贴膜环的外侧处设有基座，所述外壳与盖板铰接，所述盖板的底部固定安装有环形切刀，所述基座旁边外壳的内部设有压辊，所述压辊与外壳活动连接，所述贴膜环的外侧设有若干个展轮，所述展轮外侧处基台的顶部设有螺旋齿轮，所述螺旋齿轮的外侧设有齿盘，所述齿盘由电机驱动。通过设置展轮，将待贴合的膜体向四周充分张紧，避免在贴合后出现褶皱，在膜体切割完毕后，通过展轮抻拉废膜并使之与晶圆上的贴膜完全分离，用以避免在揭取废膜时连带着将贴膜一同误揭。

技术研发人员：魏松泽,魏明宇,金飞
受保护的技术使用者：江苏星辉半导体有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15