技术编号:3648374
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及热固化性组合物,其含有铝硅氧烷、两末端硅烷醇型硅油、环 氧硅氧烷和硅氧烷弹性体而成。热固化性组合物,其是通过将含有铝硅氧烷和两末端硅烷醇型 硅油而成的混合物依次与环氧硅氧烷、硅氧烷弹性体混合得到的,其中 所迷铝硅氧烷是使两末端硅烷醇型硅油与异丙醇铝反应得到的。光半导体装置,其是使用上述[1]或[2]所述的热固化性组合物密 封光半导体元件而成的。具体实施例方式环氧树脂用于高亮度LED装置时,透明性不够且耐热性也低,所 以存在在LED元件开灯中黄变而...
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