技术编号:36503173
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及半导体元器件绝缘测试技术领域,尤其涉及一种半导体元器件绝缘测试装置。背景技术.半导体元器件通常,这些半导体材料是硅、锗或砷化镓,可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材;为了与集成电路相区别,有时也称为分立器件;利用不同的半导体材料、采用不同的工艺和几何结构;随着半导体元器件市场竞争越来越激烈,产品稳定性也会越来越高;作为参数测试工序,除了测试一些常规参数外,客户也提出一些特测试项,其中绝缘项就是其中之一;按照现有做法,先是人工配合图示仪进行测试绝缘,然后再去用机台测试...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。