一种半导体元器件绝缘测试装置的制作方法

本发明涉及半导体元器件绝缘测试，尤其涉及一种半导体元器件绝缘测试装置。

背景技术：

1、半导体元器件通常，这些半导体材料是硅、锗或砷化镓，可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材；为了与集成电路相区别，有时也称为分立器件；利用不同的半导体材料、采用不同的工艺和几何结构；随着半导体元器件市场竞争越来越激烈，产品稳定性也会越来越高；作为参数测试工序，除了测试一些常规参数外，客户也提出一些特测试项，其中绝缘项就是其中之一；

2、按照现有做法，先是人工配合图示仪进行测试绝缘，然后再去用机台测试绝缘；但是人工测试存在效率低下，并且测试不稳定，不仅不便于成批的半导体元器件进行批量化的绝缘检测操作，而且在对于半导体元器件进行检测时，不便于对半导体元器件进行多点位的测试操作；同时在测试绝缘时不便于对多个半导体元器件进行同步的通断电操作，在测试时需要对半导体元器件进行通电，如稍微处理不当，容易造成人为触电事故的发生；因此，需对上述问题进行改进处理。

技术实现思路

1、本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种半导体元器件绝缘测试装置。

2、为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：一种半导体元器件绝缘测试装置，包括检测座、开设在检测座顶面中部的安装槽和设于安装槽内的承托座，所述承托座的顶部边缘设有矩形框，所述承托座顶面等距开设有若干用于半导体元器件检测的放置槽，所述安装侧两侧的检测座内部均开设有升降腔，所述升降腔内均设有用于承托座下落的升降机构；所述放置槽两侧的内壁上均开设有夹持槽，所述夹持槽内均设有用于半导体元器件限位的夹持组件；所述放置槽一侧的承托座顶面前后端和中部均设有固定盒，所述固定盒内均设有用于半导体元器件检测的测试机构；所述矩形框内部设有用于测试机构移动的联动机构；

3、所述放置槽底面的前后端均开设有插接口，所述插接口下方的安装槽内底面上均配合安装有绝缘盒，所述绝缘盒内部设有导电机构；所述安装槽下方的检测座内部开设有供电腔，所述供电腔内设有若干与导电机构配合的蓄电池。

4、优选地，所述升降机构包括竖向活动设于升降腔内部的升降柱、竖向转动设于升降柱内底面的丝杠和横向开设在检测座底部内的驱动腔，所述驱动腔内部设有用于丝杠转动和自锁的传动组件，所述承托座的顶部外侧突出有搭接框板，所述升降柱的顶端活动贯穿出升降腔外与搭接框板的底面固接；所述升降柱的内底面竖向开设有螺纹孔道，所述丝杠的杆体螺纹连接在螺纹孔道内部。

5、优选地，所述传动组件包括设于驱动腔中部内的双轴电机、转动设于驱动腔两侧内壁上的转轴和固定套接转轴外端轴体上的蜗杆套，所述转轴的内端与双轴电机的驱动轴同轴固接，所述丝杠的底端均活动贯穿进驱动腔内并同轴固接有与蜗杆套配合的蜗轮，所述蜗轮与蜗杆套啮合传动。

6、优选地，所述测试机构包括横向活动设于固定盒内部的绝缘检测头和设于绝缘检测头一端的横杆，所述绝缘检测头与绝缘电阻测试仪电性连接，所述固定盒一侧的承托座顶面滑动设有l型推板，所述横杆的一端活动贯穿出固定盒外与l型推板固接，所述固定盒靠近放置槽的一侧面上开设有矩形口；所述横杆位于固定盒内的杆体上活动套设有回位弹簧。

7、优选地，所述联动机构包括纵向设于固定盒上方的若干推动辊、横向开设在矩形框前后端内部的横移腔、横向转动设于横移腔内部的螺纹杆、等距配合推动辊活动套设在螺纹杆上的若干螺纹管和等距开设在矩形框前端面内壁上的矩形条口，所述推动辊一侧与l型推板的外壁活动抵接；所述矩形条口与横移腔连通设置，所述推动辊的前后端均从矩形条口内延伸进横移腔内与螺纹管固接；两根所述螺纹杆的一端均活动贯穿出横移腔外，并同轴固定套接有齿轮，所述检测座顶面一侧的前后端均竖向设有与齿轮相配合的齿条板。

8、优选地，所述导电组件包括水平活动设于绝缘盒上部内的绝缘环板、竖向设于绝缘环板顶部的导电柱、竖向设于绝缘盒内底面中部的供电柱和竖向设于绝缘盒内部四周的稳定杆，所述稳定杆活动贯穿绝缘环板，且稳定杆位于绝缘环板下方的杆体上活动套设有复位弹簧，所述导电柱的底面中部竖向开设有与供电柱配合的插接槽，所述插接槽内的顶部设有导电片，所述导电柱的顶端活动贯穿出绝缘盒顶部外，且导电柱和供电柱的顶面均为弧面状；所述供电柱的底端设有与蓄电池电连接的导线。

9、优选地，所述夹持组件包括竖向活动设于夹持槽内部的绝缘夹板和横向设于绝缘夹板内壁四角的弹簧伸缩杆，所述弹簧伸缩杆的固定端与夹持槽的内壁固接，所述绝缘夹板上部的板体为弧面状板体。

10、与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明通过承托座与测试机构和联动机构的配合，不仅便于同步对多半导体元器件进行绝缘性能检测操作，而且便于对测试的半导体元器件进行多点位的绝缘测试操作，有效提高了对于半导体元器件在绝缘检测时的数据准确性；同时便于同步对多个半导体元器件进行同步的通断电操作，通过导电组件的设置，提高了对于半导体元器件在通电时的稳定性和保护效果，有效避免导电柱在没有受压时出现漏电现象；进而大幅提高了对于半导体元器件进行绝缘检测的高效性和便捷性。

技术特征：

1.一种半导体元器件绝缘测试装置，包括检测座（1）、开设在检测座（1）顶面中部的安装槽和设于安装槽内的承托座（2），其特征在于：所述承托座（2）的顶部边缘设有矩形框（3），所述承托座（2）顶面等距开设有若干用于半导体元器件检测的放置槽，所述安装侧两侧的检测座（1）内部均开设有升降腔，所述升降腔内均设有用于承托座（2）下落的升降机构；所述放置槽两侧的内壁上均开设有夹持槽，所述夹持槽内均设有用于半导体元器件限位的夹持组件；所述放置槽一侧的承托座（2）顶面前后端和中部均设有固定盒（14），所述固定盒（14）内均设有用于半导体元器件检测的测试机构；所述矩形框（3）内部设有用于测试机构移动的联动机构；

2.根据权利要求1所述的一种半导体元器件绝缘测试装置，其特征在于：所述升降机构包括竖向活动设于升降腔内部的升降柱（5）、竖向转动设于升降柱（5）内底面的丝杠（7）和横向开设在检测座（1）底部内的驱动腔，所述驱动腔内部设有用于丝杠（7）转动和自锁的传动组件，所述承托座（2）的顶部外侧突出有搭接框板，所述升降柱（5）的顶端活动贯穿出升降腔外与搭接框板的底面固接；所述升降柱（5）的内底面竖向开设有螺纹孔道，所述丝杠（7）的杆体螺纹连接在螺纹孔道内部。

3.根据权利要求2所述的一种半导体元器件绝缘测试装置，其特征在于：所述传动组件包括设于驱动腔中部内的双轴电机（8）、转动设于驱动腔两侧内壁上的转轴（9）和固定套接转轴（9）外端轴体上的蜗杆套（11），所述转轴（9）的内端与双轴电机（8）的驱动轴同轴固接，所述丝杠（7）的底端均活动贯穿进驱动腔内并同轴固接有与蜗杆套（11）配合的蜗轮（10），所述蜗轮（10）与蜗杆套（11）啮合传动。

4.根据权利要求1所述的一种半导体元器件绝缘测试装置，其特征在于：所述测试机构包括横向活动设于固定盒（14）内部的绝缘检测头（15）和设于绝缘检测头（15）一端的横杆（16），所述绝缘检测头（15）与绝缘电阻测试仪（4）电性连接，所述固定盒（14）一侧的承托座（2）顶面滑动设有l型推板（17），所述横杆（16）的一端活动贯穿出固定盒（14）外与l型推板（17）固接，所述固定盒（14）靠近放置槽的一侧面上开设有矩形口；所述横杆（16）位于固定盒（14）内的杆体上活动套设有回位弹簧。

5.根据权利要求4所述的一种半导体元器件绝缘测试装置，其特征在于：所述联动机构包括纵向设于固定盒（14）上方的若干推动辊（18）、横向开设在矩形框（3）前后端内部的横移腔、横向转动设于横移腔内部的螺纹杆（19）、等距配合推动辊（18）活动套设在螺纹杆（19）上的若干螺纹管（20）和等距开设在矩形框（3）前端面内壁上的矩形条口，所述推动辊（18）一侧与l型推板（17）的外壁活动抵接；所述矩形条口与横移腔连通设置，所述推动辊（18）的前后端均从矩形条口内延伸进横移腔内与螺纹管（20）固接；两根所述螺纹杆（19）的一端均活动贯穿出横移腔外，并同轴固定套接有齿轮（21），所述检测座（1）顶面一侧的前后端均竖向设有与齿轮（21）相配合的齿条板（22）。

6.根据权利要求1所述的一种半导体元器件绝缘测试装置，其特征在于：所述导电组件包括水平活动设于绝缘盒（6）上部内的绝缘环板（24）、竖向设于绝缘环板（24）顶部的导电柱（25）、竖向设于绝缘盒（6）内底面中部的供电柱（26）和竖向设于绝缘盒（6）内部四周的稳定杆（27），所述稳定杆（27）活动贯穿绝缘环板（24），且稳定杆（27）位于绝缘环板（24）下方的杆体上活动套设有复位弹簧（28），所述导电柱（25）的底面中部竖向开设有与供电柱（26）配合的插接槽，所述插接槽内的顶部设有导电片，所述导电柱（25）的顶端活动贯穿出绝缘盒（6）顶部外，且导电柱（25）和供电柱（26）的顶面均为弧面状；所述供电柱（26）的底端设有与蓄电池（12）电连接的导线。

7.根据权利要求1所述的一种半导体元器件绝缘测试装置，其特征在于：所述夹持组件包括竖向活动设于夹持槽内部的绝缘夹板（13）和横向设于绝缘夹板（13）内壁四角的弹簧伸缩杆（23），所述弹簧伸缩杆（23）的固定端与夹持槽的内壁固接，所述绝缘夹板（13）上部的板体为弧面状板体。

技术总结
本发明公开了一种半导体元器件绝缘测试装置，涉及半导体元器件绝缘测试技术领域，包括检测座、开设在检测座顶面的安装槽和设于安装槽内的承托座，承托座的顶部设有矩形框，升降腔内均设有升降机构；固定盒内设有测试机构；矩形框内部设有联动机构；绝缘盒内部设有导电机构；本发明通过承托座与测试机构和联动机构的配合，便于同步对多半导体元器件进行绝缘检测操作，便于对测试的半导体元器件进行多点位的绝缘测试，有效提高了对于半导体元器件在绝缘检测时的数据准确性；便于同步对多个半导体元器件进行同步的通断电操作，提高了对于半导体元器件在通电时的稳定性和保护效果，大幅提高了对于半导体元器件进行绝缘检测的高效性和便捷性。

技术研发人员：梅力,胡朗,胡冬云
受保护的技术使用者：江苏卓玉智能科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15