技术编号:3650405
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一类。更具体地说,涉及含反应性基团的倍半硅氧烷、双马来酰亚胺、氰酸酯、和/或环氧树脂、烯丙基化合物等其他热固性树脂通过熔融或溶液方法混合后,经预聚制备。所得预聚物的固化物具有较好的综合性能和较低的介电常数。背景技术 低介电常数的基体树脂及其复合材料已经在现代电子、电器中得到广泛的应用,常见的基体树脂包括氰酸酯树脂、双马来酰亚胺-氰酸酯共聚树脂(BT树脂)、改性环氧树脂、聚酰亚胺等。多面体低聚倍半硅氧烷(polyhedral oligomeric ...
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