技术编号:36519691
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型属于散热模组技术领域,尤其涉及一种热管紧迫散热模组。背景技术.随着电子技术行业的成熟与再发展,使用者对计算机功率需求的提高,及软硬件的不断扩卡和所占空的增大,而需要产生高功率的同时,根据物理学能量守恒原理,电子元器件释放更多的热量将是必然趋势。电子元器件的散热方式一般通过散热风扇对电子元器件进行散热,但此方案只能将电子元器件附近的热空气进行交换,散热效果不佳,因此现有技术中还可以在电子元器件附件增加一个散热模组,散热模组用于吸收传递电子元器件的热量,散热风扇对散热模组吹风进行散热...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。