技术编号:36527220
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及led领域,尤其是一种带高压幻彩灯珠封装。背景技术.led单元通常由led驱动ic来改变电流值调节其亮度,为了使用方便,目前有将led单元和ic集中布局在支架内,如中国专利公开号为cna的一种具有发光功能的led驱动ic封装结构,包括绝缘封装体、设置于绝缘封装体内的ic芯片和自绝缘封装体内部伸出的若干引脚;ic芯片的相应接点与引脚连接;绝缘封装体表面凹设有容置凹腔,各引脚露于容置凹腔底面;容置凹腔内设置有红色led芯片、蓝色led芯片和绿色led芯片,该三种...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。