一种带高压幻彩灯珠封装的制作方法

本技术涉及led领域，尤其是一种带高压幻彩灯珠封装。

背景技术：

1、led单元通常由led驱动ic来改变电流值调节其亮度，为了使用方便，目前有将led单元和ic集中布局在支架内，如中国专利公开号为cn104637932a的一种具有发光功能的led驱动ic封装结构，包括绝缘封装体、设置于绝缘封装体内的ic芯片和自绝缘封装体内部伸出的若干引脚；ic芯片的相应接点与引脚连接；绝缘封装体表面凹设有容置凹腔，各引脚露于容置凹腔底面；容置凹腔内设置有红色led芯片、蓝色led芯片和绿色led芯片，该三种led芯片分别连接于各自相应的led驱动输出引脚与ic芯片相应接点之间。无电阻集成，高压灯带贴片长度和面积无法减少。

技术实现思路

1、本实用新型所要解决的技术问题是提供一种带高压幻彩灯珠封装，可以减少高压灯带贴片长度和面积，实现更高的集成度。

2、为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种带高压幻彩灯珠封装，包括支架碗杯、ic芯片、蓝色led芯片、绿色led芯片和红色led芯片；所述支架碗杯内的底部设有相互隔离绝缘的第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘，所述ic芯片固定在第一焊盘上，所述蓝色led芯片固定在第二焊盘上，所述绿色led芯片和红色led芯片固定在第三焊盘上，所述第一焊盘与支架碗杯背面的接地引脚gnd连接，所述第二焊盘与支架碗杯背面的控制输出引脚dout连接，所述第三焊盘与支架碗杯背面的电源引脚vdd连接，所述第四焊盘与支架碗杯背面的控制输入引脚din连接；所述第三焊盘上设有垂直贴片电阻和水平贴片电阻，所述垂直贴片电阻通过导电银浆固晶胶固定在第三焊盘上，所述水平贴片电阻通过绝缘固晶胶固定在第三焊盘上；ic芯片电极端bout与蓝色led芯片的负极连接，蓝色led芯片的正极与第一垂直贴片电阻顶部电极连接，ic芯片电极端gout与绿色led芯片的负极连接，绿色led芯片的正极与第二垂直贴片电阻顶部电极连接，ic芯片电极端rout与水平贴片电阻第一电极连接，水平贴片电阻第二电极与红色led芯片的负极连接， ic芯片电极端vdd与第三垂直贴片电阻顶部电极连接。本实用新型应用于rgb幻彩灯带，取代ic的sop8封装和部分电阻贴片，高压灯带贴片长度和面积减少，实现更高的集成度。

3、作为改进，所述蓝色led芯片和绿色led芯片为正装芯片，所述红色led芯片为垂直芯片。

4、作为改进，所述水平贴片电阻包括陶瓷基板、设在陶瓷基板上的用保护膜包裹的电阻浆料和设置保护膜顶部的两个电极。

5、作为改进，所述垂直贴片电阻包括基板、设在基板上的用保护膜包裹的电阻浆料、设在保护膜顶部的顶部电极和设在基板底部的底部电极。

6、本实用新型与现有技术相比所带来的有益效果是：

7、在led封装中集成贴片电阻，应用于rgb幻彩灯带，取代ic的sop8封装和部分电阻贴片，高压灯带贴片长度和面积减少，实现更高的集成度。

技术特征：

1.一种带高压幻彩灯珠封装，包括支架碗杯、ic芯片、蓝色led芯片、绿色led芯片和红色led芯片；其特征在于：所述支架碗杯内的底部设有相互隔离绝缘的第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘，所述ic芯片固定在第一焊盘上，所述蓝色led芯片固定在第二焊盘上，所述绿色led芯片和红色led芯片固定在第三焊盘上，所述第一焊盘与支架碗杯背面的接地引脚gnd连接，所述第二焊盘与支架碗杯背面的控制输出引脚dout连接，所述第三焊盘与支架碗杯背面的电源引脚vdd连接，所述第四焊盘与支架碗杯背面的控制输入引脚din连接；所述第三焊盘上设有垂直贴片电阻和水平贴片电阻，所述垂直贴片电阻通过导电银浆固晶胶固定在第三焊盘上，所述水平贴片电阻通过绝缘固晶胶固定在第三焊盘上；ic芯片电极端bout与蓝色led芯片的负极连接，蓝色led芯片的正极与第一垂直贴片电阻顶部电极连接，ic芯片电极端gout与绿色led芯片的负极连接， 绿色led芯片的正极与第二垂直贴片电阻顶部电极连接，ic芯片电极端rout与水平贴片电阻第一电极连接，水平贴片电阻第二电极与红色led芯片的负极连接， ic芯片电极端vdd与第三垂直贴片电阻顶部电极连接。

2.根据权利要求1所述的一种带高压幻彩灯珠封装，其特征在于：所述蓝色led芯片和绿色led芯片为正装芯片，所述红色led芯片为垂直芯片。

3.根据权利要求1所述的一种带高压幻彩灯珠封装，其特征在于：所述水平贴片电阻包括陶瓷基板、设在陶瓷基板上的用保护膜包裹的电阻浆料和设置保护膜顶部的两个电极。

4.根据权利要求1所述的一种带高压幻彩灯珠封装，其特征在于：所述垂直贴片电阻包括基板、设在基板上的用保护膜包裹的电阻浆料、设在保护膜顶部的顶部电极和设在基板底部的底部电极。

技术总结
一种带高压幻彩灯珠封装，包括支架碗杯、IC芯片、蓝色LED芯片、绿色LED芯片和红色LED芯片；所述支架碗杯内的底部设有相互隔离绝缘的第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘，所述IC芯片固定在第一焊盘上，所述蓝色LED芯片固定在第二焊盘上，所述绿色LED芯片和红色LED芯片固定在第三焊盘上，所述第三焊盘上设有垂直贴片电阻和水平贴片电阻，所述垂直贴片电阻通过导电银浆固晶胶固定在第三焊盘上，所述水平贴片电阻通过绝缘固晶胶固定在第三焊盘上。在LED封装中集成贴片电阻，应用于RGB幻彩灯带，取代IC的SOP8封装和部分电阻贴片，高压灯带贴片长度和面积减少，实现更高的集成度。

技术研发人员：何剑飞,罗鉴,林德顺,黄巍,翁平,吕文其,杨永发
受保护的技术使用者：鸿利智汇集团股份有限公司
技术研发日：20230616
技术公布日：2024/1/15