一种芯片粘接的辅助吸附装置的制作方法

本技术属于半导体芯片封装设备领域，特别涉及一种芯片粘接的辅助吸附装置。

背景技术：

1、半导体的封装工艺流程是将晶圆通过划片工艺切割成小晶片，然后将切割好的小晶片用胶水贴装到相应基板架的小岛上，再利用超细的金属导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘到基板的相应引脚，并构成所要求的电路，然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试。半导体的封装工艺中需要对半导体进行粘接，此过程就需要用到粘接装置，常见的粘接装置多采用夹持转移的方式来实现对半导体的粘接工作。

2、经检索，现有技术中，中国专利申请号：cn202110222446.9，申请日：2021-02-24，公开了一种具有吸附结构的半导体封装用芯片粘接装置，包括粘接机座，粘接机座的外侧固定设置有粘接机架，粘接机架的顶端转动连接有传动丝杆，传动丝杆的中部传动连接有传动滑块，传动滑块的顶部固定设置有移动粘接架，移动粘接架的外侧开设有升降滑槽，升降滑槽的顶端固定安装有电控伸缩杆，电控伸缩杆的底端固定设置有升降滑架，本实用新型一种具有吸附结构的半导体封装用芯片粘接装置，该芯片粘接装置增设有吸附机构，通过吸附胶盘与半导体芯片直接接触，并采用抽挤吸附的方式来实现对半导体的转移粘接工作，稳定可靠不易松动滑落，且不会对半导体芯片造成损伤，取放速度快效率高，提高了半导体芯片的粘接效率。

3、但该装置仍存在以下缺陷：虽然通过吸附胶盘与半导体芯片直接接触，并采用抽挤吸附的方式来实现对半导体的转移粘接工作，稳定可靠不易松动滑落，且不会对半导体芯片造成损伤，取放速度快效率高，提高了半导体芯片的粘接效率，但是该装置在粘接过程中粘接的角度固定，限制了芯片粘接的方式，从而不能多角度的对芯片进行粘接。

技术实现思路

1、针对上述问题，本实用新型提供了一种芯片粘接的辅助吸附装置，包括工作台，所述工作台的顶部固定连接有第一底座，所述第一底座的顶部设置有旋转限位器，所述旋转限位器的顶部固定连接有固定支撑杆，所述固定支撑杆上固定连接有方形连接块，所述方形连接块的一侧壁上固定连接有第一固定夹，所述方形连接块的另一侧壁上固定连接有第二固定夹，所述第一固定夹上设置有第一操作板，所述第二固定夹上活动卡接有第二操作板，所述第一操作板与第二操作板的顶部均设置有芯片放置槽；

2、所述工作台的内部开设有空腔，所述空腔内部设置有微型真空抽气泵，所述微型真空抽气泵的顶部贯穿连接有真空抽气管，所述工作台的顶部固定连接有第二底座，所述第二底座的顶部固定连接有第一操作杆，所述第一操作杆的顶部固定连接有第二操作杆，所述第二操作杆的底部固定连接有两组微型伸缩杆，两组所述微型伸缩杆的底部均固定连接有橡胶吸盘，所述橡胶吸盘的顶部与真空抽气管的一端连通设置，所述工作台的一侧壁上设置有操控面板。

3、进一步的，所述第一底座位于工作台的边缘处，且所述第一底座为圆台结构设置。

4、进一步的，所述旋转限位器与第一底座活动贴合设置，所述旋转限位器的中轴线与第一底座的中轴线重合，且所述旋转限位器以第一底座的中轴线旋转设置。

5、进一步的，所述旋转限位器的顶部固定连接有固定支撑杆，且所述固定支撑杆的中轴线与旋转限位器的中轴线重合。

6、进一步的，所述方形连接块套接在固定支撑杆的表面，且所述第二固定夹与第一固定夹以方形连接块的中轴线为中心呈对称设置。

7、进一步的，所述真空抽气管贯穿工作台、第二底座贴合设置在第一操作杆的一侧外壁上，所述真空抽气管的一端设置在第二操作杆的内部。

8、进一步的，所述第一操作杆的一侧壁上固定连接有固定扣，所述固定扣卡接在真空抽气管的表面。

9、进一步的，所述第二操作杆的底部固定连接有两组微型伸缩杆，两组所述微型伸缩杆位于芯片放置槽的上方。

10、本实用新型的有益效果是：

11、1、通过旋转限位器的旋转与限位，达到在芯片粘接过程中的多角度粘接，降低了芯片粘接工程中的难度，在利用第一操作板与第二操作板可以循环使用的效果，当第一操作板工作时第二操作板已准备就绪，在提高芯片粘接效率的同时又达到降低芯片粘接工程的难度。

12、2、通过第一固定夹与第二固定夹的夹持效果，防止在芯片粘接过程中操作不当芯片掉落，再利用第一固定夹与第二固定夹的夹持效果，当芯片粘接完成后操作人员直接将操作板取下不与芯片直接接触，防止操作人员失误对芯片造成损坏，在达到提高芯片粘接过程中操作台稳定性的同时又提高了芯片粘接的合格率。

13、本实用新型的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本实用新型而了解。本实用新型的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所指出的结构来实现和获得。

技术特征：

1.一种芯片粘接的辅助吸附装置，包括工作台(1)，其特征在于：所述工作台(1)的顶部固定连接有第一底座(2)，所述第一底座(2)的顶部设置有旋转限位器(3)，所述旋转限位器(3)的顶部固定连接有固定支撑杆(4)，所述固定支撑杆(4)上固定连接有方形连接块(5)，所述方形连接块(5)的一侧壁上固定连接有第一固定夹(6)，所述方形连接块(5)的另一侧壁上固定连接有第二固定夹(7)，所述第一固定夹(6)上设置有第一操作板(8)，所述第二固定夹(7)上活动卡接有第二操作板(9)，所述第一操作板(8)与第二操作板(9)的顶部均设置有芯片放置槽(10)；

2.根据权利要求1所述的一种芯片粘接的辅助吸附装置，其特征在于：所述第一底座(2)位于工作台(1)的边缘处，且所述第一底座(2)为圆台结构设置。

3.根据权利要求1所述的一种芯片粘接的辅助吸附装置，其特征在于：所述旋转限位器(3)与第一底座(2)活动贴合设置，所述旋转限位器(3)的中轴线与第一底座(2)的中轴线重合，且所述旋转限位器(3)以第一底座(2)的中轴线旋转设置。

4.根据权利要求1所述的一种芯片粘接的辅助吸附装置，其特征在于：所述旋转限位器(3)的顶部固定连接有固定支撑杆(4)，且所述固定支撑杆(4)的中轴线与旋转限位器(3)的中轴线重合。

5.根据权利要求1所述的一种芯片粘接的辅助吸附装置，其特征在于：所述方形连接块(5)套接在固定支撑杆(4)的表面，且所述第二固定夹(7)与第一固定夹(6)以方形连接块(5)的中轴线为中心呈对称设置。

6.根据权利要求1所述的一种芯片粘接的辅助吸附装置，其特征在于：所述真空抽气管(12)贯穿工作台(1)、第二底座(13)贴合设置在第一操作杆(14)的一侧外壁上，所述真空抽气管(12)的一端设置在第二操作杆(15)的内部。

7.根据权利要求1所述的一种芯片粘接的辅助吸附装置，其特征在于：所述第一操作杆(14)的一侧壁上固定连接有固定扣，所述固定扣卡接在真空抽气管(12)的表面。

8.根据权利要求1所述的一种芯片粘接的辅助吸附装置，其特征在于：所述第二操作杆(15)的底部固定连接有两组微型伸缩杆(16)，两组所述微型伸缩杆(16)位于芯片放置槽(10)的上方。

技术总结
本技术涉及半导体芯片封装设备领域，特别涉及一种芯片粘接的辅助吸附装置，包括工作台，所述工作台的顶部固定连接有第一底座，所述第一底座的顶部设置有旋转限位器，所述旋转限位器的顶部固定连接有固定支撑杆，所述工作台的内部开设有空腔，所述空腔内部设置有微型真空抽气泵，所述微型真空抽气泵的顶部贯穿连接有真空抽气管，通过旋转限位器的旋转与限位，达到在芯片粘接过程中的多角度粘接，降低了芯片粘接工程中的难度，在利用第一操作板与第二操作板可以循环使用的效果，当第一操作板工作时第二操作板已准备就绪，在提高芯片粘接效率的同时又达到降低芯片粘接工程的难度。

技术研发人员：邓飞宇
受保护的技术使用者：四川和恩泰半导体有限公司
技术研发日：20230621
技术公布日：2024/1/15