技术编号:36535308
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及晶圆贴膜技术领域,特别涉及一种晶圆贴膜设备。背景技术.半导体晶圆是微电子器件制造、封装中最基本、最重要的零部件之一。而晶圆表面电路则是半导体晶体管、集成电路等微电子器件上极为关键的部分。对晶圆表面存在凸块、锡球技术的特殊晶圆贴保护膜是半导体封装过程中的一项重要技术。.在半导体封装过程中,需要将来料晶圆进行减薄、抛光等加工,达到封装所需要的厚度。但是晶圆表面电路极其容易受到损伤,电路被破坏就意味着产品失效。因此需要在晶圆加工前在表面贴上一层保护膜,用于防止晶圆表面电路受到机械...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。