晶圆贴膜设备的制作方法

本技术涉及晶圆贴膜，特别涉及一种晶圆贴膜设备。

背景技术：

1、半导体晶圆是微电子器件制造、封装中最基本、最重要的零部件之一。而晶圆表面电路则是半导体晶体管、集成电路等微电子器件上极为关键的部分。对晶圆表面存在凸块、锡球技术的特殊晶圆贴保护膜是半导体封装过程中的一项重要技术。

2、在半导体封装过程中，需要将来料晶圆进行减薄、抛光等加工，达到封装所需要的厚度。但是晶圆表面电路极其容易受到损伤，电路被破坏就意味着产品失效。因此需要在晶圆加工前在表面贴上一层保护膜，用于防止晶圆表面电路受到机械刮擦、化学腐蚀等伤害，以确保晶圆表面电路的完好性和良率。

3、目前设备常规的贴膜方式是通过两根圆柱滚轮相互挤压来夹紧保护膜，再由上滚轮向两侧移动产生侧向张力来实现在拉膜的同时消除皱膜问题，这种滚轮挤压的方式会有摩擦力太小，在拉膜的过程中，晶圆保护膜出现松动甚至脱落的问题，上滚轮向两侧移动同样会产生皱膜抚平不彻底的问题。另外采用尼龙硬辊来压膜，对于表面存在凸块、锡球技术的特殊晶圆，容易造成过压使晶圆损坏。

技术实现思路

1、根据本实用新型实施例，提供了一种晶圆贴膜设备，包含收放料装置，收放料装置用于将待贴的保护膜输送至待贴晶圆上方，并在贴保护膜完成后将剩余的保护膜回收，还包含：

2、定位模块，定位模块和收放料装置相衔接，用于固定晶圆；

3、拉膜模块，拉膜模块设置在定位模块一侧，可在贴保护膜完成后将剩余的保护膜拉起；

4、压膜模块，压膜模块设置在定位模块另一侧，可将保护膜压紧在晶圆上。

5、进一步，定位模块包含：吸附盘、第一气缸和第二气缸；

6、吸附盘上设置有若干吸附孔，吸附孔可吸附晶圆；

7、第一气缸与吸附盘相连，第一气缸的输出端与若干吸附孔相连，并可对吸附孔抽真空；

8、第二气缸的输出端与第一气缸相连，可驱动第一气缸上下运动，第一气缸可带动吸附盘运动。

9、进一步，拉膜模块包含：第一驱动机构、第一架体和夹紧机构；

10、第一驱动机构与第一架体相连，可驱动第一架体往复运动；

11、夹紧机构与第一架体相连，用于夹紧保护膜。

12、进一步，夹紧机构包含：一对第三气缸、第二架体、夹紧轴、一对第四气缸和一对夹紧杆；

13、一对第三气缸分别设置在第二架体两侧并与第二架体相连，输出端分别与第一架体相连，可带动第二架体往复运动；

14、夹紧轴与第二架体相连；

15、一对夹紧杆分别和一对第四气缸一一对应，并与对应的第四气缸的输出端相连；

16、一对第四气缸分别设置在第二架体上，并可驱动对应的夹紧杆往复运动。

17、进一步，夹紧机构还包含：一对轴套，一对轴套分别套设在夹紧轴上，轴套的材质为硅胶。

18、进一步，夹紧杆下方靠近夹紧轴的面设置为圆弧面，圆弧面可与夹紧轴相耦合。

19、进一步，压膜模块包含：第二驱动机构、第一压膜架和压模机构；

20、第二驱动机构的输出端与第一压膜架相连，并可驱动第一压膜架往复运动；

21、压模机构与第一压膜架相连，可将保护膜压紧在晶圆上。

22、进一步，压模机构包含：一对第五气缸、第二压膜架和压膜辊；

23、一对第五气缸分别设置在第二压膜架两侧，并与第二压膜架相连，输出端分别与第一压膜架相连，可带动第二压膜架往复运动；

24、压膜辊与第二压膜架铰接，并可绕自身轴线转动。

25、进一步，压膜辊为硅胶材质。

26、根据本实用新型实施例的晶圆贴膜设备，可增大拉膜过程中的接触面积，防止保护膜滑动甚至脱落；可调节在压模过程中的压力，防止表面有凸块或锡球的晶圆因压膜辊压力过大而损坏。

27、要理解的是，前面的一般描述和下面的详细描述两者都是示例性的，并 且意图在于提供要求保护的技术的进一步说明。

技术特征：

1.一种晶圆贴膜设备，包含收放料装置，所述收放料装置用于将待贴的保护膜输送至待贴晶圆上方，并在贴保护膜完成后将剩余的保护膜回收，其特征在于，还包含：

2.如权利要求1所述的晶圆贴膜设备，其特征在于，所述定位模块包含：吸附盘、第一气缸和第二气缸；

3.如权利要求1所述的晶圆贴膜设备，其特征在于，所述拉膜模块包含：第一驱动机构、第一架体和夹紧机构；

4.如权利要求3所述的晶圆贴膜设备，其特征在于，所述夹紧机构包含：一对第三气缸、第二架体、夹紧轴、一对第四气缸和一对夹紧杆；

5.如权利要求4所述的晶圆贴膜设备，其特征在于，所述夹紧机构还包含：一对轴套，所述一对轴套分别套设在所述夹紧轴上，所述轴套的材质为硅胶。

6.如权利要求4所述的晶圆贴膜设备，其特征在于，所述夹紧杆下方靠近所述夹紧轴的面设置为圆弧面，所述圆弧面可与所述夹紧轴相耦合。

7.如权利要求1所述的晶圆贴膜设备，其特征在于，所述压膜模块包含：第二驱动机构、第一压膜架和压模机构；

8.如权利要求7所述的晶圆贴膜设备，其特征在于，所述压模机构包含：一对第五气缸、第二压膜架和压膜辊；

9.如权利要求8所述的晶圆贴膜设备，其特征在于，所述压膜辊为硅胶材质。

技术总结
本技术公开了一种晶圆贴膜设备，包含收放料装置，收放料装置用于将待贴的保护膜输送至待贴晶圆上方，并在贴保护膜完成后将剩余的保护膜回收，还包含：定位模块、拉膜模块和压膜模块，定位模块和收放料装置相衔接，用于固定晶圆；拉膜模块设置在定位模块一侧，可在贴保护膜完成后将剩余的保护膜拉起；压膜模块设置在定位模块另一侧，可将保护膜压紧在晶圆上。本技术能够增大拉膜过程中的接触面积，防止保护膜滑动甚至脱落；可调节在压模过程中的压力，防止表面有凸块或锡球的晶圆因压膜辊压力过大而损坏。

技术研发人员：周梦想
受保护的技术使用者：上海铭沣科技股份有限公司
技术研发日：20230706
技术公布日：2024/1/15