技术编号:3655534
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于微电子,是一种表面贴装材料及元件封装材料的抗湿度添加剂。背景技术现有的表面贴装材料,包括焊膏、助焊剂,以及倒装芯片封装材料在微电子得到广泛应用,但在潮湿的环境下使用性能下降。发明内容本发明要解决的技术问题是公开一种在潮湿的环境下使用性能良好的表面贴装材料及元件封装材料的添加剂。本发明解决技术问题的方案是采用松香、乙二醇、油酸、苯乙烯—马来酸单甲酯共聚物、羟乙基纤维素构成表面贴装材料及元件封装材料的抗湿度添加剂,其中以重量百分比计算松香 30-4...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。