专利名称：表面贴装材料及元件封装材料的抗湿度添加剂的制作方法
技术领域：
本发明属于微电子技术领域，是一种表面贴装材料及元件封装材料的抗湿度添加剂。
背景技术：
现有的表面贴装材料，包括焊膏、助焊剂，以及倒装芯片封装材料在微电子技术领域得到广泛应用，但在潮湿的环境下使用性能下降。
发明内容
本发明要解决的技术问题是公开一种在潮湿的环境下使用性能良好的表面贴装材料及元件封装材料的添加剂。
本发明解决技术问题的方案是采用松香、乙二醇、油酸、苯乙烯—马来酸单甲酯共聚物、羟乙基纤维素构成表面贴装材料及元件封装材料的抗湿度添加剂，其中以重量百分比计算松香 30-40％；乙二醇30-40％；油酸 5-10％；苯乙烯-马来酸单甲酯共聚物2-5％；羟乙基纤维素4-10％.
其中原料的优先重量配比为松香32-37％；
乙二醇33-36％；油酸 6-8％；苯乙烯-马来酸单甲酯共聚物3-4％；羟乙基纤维素6-8％.
原料的最佳重量配比为松香35％；乙二醇36％；油酸7％；苯乙烯-马来酸单甲酯共聚物3.5％；羟乙基纤维素7％.
本发明的生产工艺为将松香、乙二醇、油酸、苯乙烯-马来酸单甲酯共聚物按顺序加入烧杯并加热至130℃使之完全溶解，将溶液冷却至室温，然后加入羟乙基纤维素搅拌15分钟制成表面贴装材料及元件封装材料的抗湿度添加剂。
本发明具有很好的抗湿度能力，性能可靠，生产成本低，工艺简单。
具体实施例方式取松香35公斤、乙二醇36公斤、油酸7公斤、苯乙烯-马来酸单甲酯共聚物3.5公斤按顺序加入烧杯并加热至130℃使之完全溶解，将溶液冷却至室温，然后加入羟乙基纤维素7公斤搅拌15分钟制成本品。
权利要求
1.一种表面贴装材料及元件封装材料的抗湿度添加剂，其特征在于它由松香、乙二醇、油酸、苯乙烯-马来酸单甲酯共聚物、羟乙基纤维素构成，其中以重量百分比计算松香 30-40％；乙二醇30-40％；油酸 5-10％；苯乙烯-马来酸单甲酯共聚物2-5％；羟乙基纤维素4-10％.
2.根据权利要求1所述的抗湿度添加剂，其特征在于原料的优先重量配比为松香 32-37％；乙二醇33-36％；油酸 6-8％；苯乙烯-马来酸单甲酯共聚物3-4％；羟乙基纤维素6-8％.
3.根据权利要求1、2所述的抗湿度添加剂，其特征在于原料的最佳重量配比为松香 35％；乙二醇36％；油酸 7％；苯乙烯-马来酸单甲酯共聚物3.5％；羟乙基纤维素7％.
4.一种表面贴装材料及元件封装材料的抗湿度添加剂的生产工艺，其特征在于将上述重量分数的松香、乙二醇、油酸、苯乙烯-马来酸单甲酯共聚物按顺序加入烧杯并加热至130℃使之完全溶解，将溶液冷却至室温，然后加入羟乙基纤维素搅拌15分钟制成。
全文摘要
一种表面贴装材料及元件封装材料的抗湿度添加剂，属于微电子技术领域，由松香、乙二醇、油酸、苯乙烯－马来酸单甲酯共聚物、羟乙基纤维素构成，生产工艺为将松香、乙二醇、油酸、苯乙烯－马来酸单甲酯共聚物按顺序加入烧杯并加热至130℃使之完全溶解，将溶液冷却至室温，然后加入羟乙基纤维素搅拌15分钟制成表面贴装材料及元件封装材料的抗湿度添加剂。本发明具有很好的抗湿度能力，性能可靠，生产成本低，工艺简单。
文档编号C08L93/04GK1453311SQ0210956
公开日2003年11月5日 申请日期2002年4月28日 优先权日2002年4月28日
发明者包德为 申请人:长春普赛特科技有限责任公司