半导电复合塑胶的制作方法

文档序号:3655535阅读:221来源:国知局
专利名称:半导电复合塑胶的制作方法
技术领域
本发明涉及一种半导电复合塑胶,具体为以氯磺化聚乙烯CSPE(CSM)或氯化聚乙 烯CPE(CM)为主基材的半导电复合塑胶。
背景技术
微电子领域的生产车间,其使用的墙面、地面、器具及用品均需用抗静电材料;矿 山、石化等领域的生产中所用塑胶设备、材料均需要达到阻燃抗静电安全要求。在现有技术 中,实际应用中的塑胶材料制造的相关产品,都存在力学性能与抗静电性能相互冲突的情 况,若要保证相关安全性能则会影响物理力学性能,导致达不到使用要求或使用寿命十分短暂。

发明内容
针对目前半导电塑胶材料存在的物理力学性能、抗静电阻燃性能、生产成本相互 矛盾的状况,本发明提供了高性价比、高物理力学性能的半导电复合塑胶材料,其可以应用 于微电子、矿石、石化等领域,以塑代钢设备、器具及工程材料,也可应用于其他领域及日常 生活中。其通过以下技术方案实现其特征在于其以氯化聚乙烯CSPE(CSM)或氯化聚乙 烯CPE(CM)为主基材,以聚乙烯PE、聚氯乙烯PVC、聚氨酯PU、聚酰胺PA、聚丙烯PP、ABS塑 料中的任何一种或几种为辅助料,导电聚合物、炭黑、石墨、纳米碳纤维、纳米金属、纳米金 属纤维、镀银(镍)材料中的任何一种或几种为导电填料,同时具有电阻值在1.0Ω · cm与 IX IO9 Ω · cm之间的半导电性。其进一步特征在于其还包括填充材料、阻燃剂、加工助剂;所述半导电复合塑胶 由以下重量份组分构成主基材30份-70份,辅助料20份-50份,导电填料1份-30份,填 充材料0-35份,阻燃剂0-25份,以及0-10份的加工助剂组成;所述填充材料为碳酸钙类、 硅酸镁盐类、氧化铝粉、高岭土、蒙脱土、钛白粉的任何一种或几种;所述阻燃剂为无机阻燃 剂、卤系阻燃剂、磷系阻燃剂中的任何一种或几种。本发明的上述组分中,加工助剂由抗氧剂、热稳定剂组成。采用上述组分的本发明,在达到阻燃抗静电安全要求的前提下,确保了本发明的 高物理力学性能,可以广泛应用于微电子、矿石、石化及日常生活中,以塑代钢设备、器具及 工程材料,使用范围宽广。
具体实施例方式本发明包括30份-70份以氯化聚乙烯CSPE (CSM)或氯化聚乙烯CPE (CM)为主基 材,20份-50份以聚乙烯PE、聚氯乙烯PVC、聚氨酯PU、聚酰胺PA、聚丙烯PP、ABS塑料中 的任何一种或几种为辅助料,1份-30份以导电聚合物、炭黑、石墨、纳米碳纤维、纳米金属、 纳米金属纤维、镀银(镍)材料中的任何一种或几种为导电填料,还有0-35份填充材料、0-25份阻燃剂、0-10份加工助剂;其中最佳配比主基材50份,辅助料35份,导电填料15份,填 充材料17. 5份,阻燃剂12. 5份,加工助剂5份;填充材料为碳酸钙类、硅酸镁盐类、氧化铝 粉、高岭土 (蒙脱土)、钛白粉的任何一种或几种;阻燃剂为无机阻燃剂、卤系阻燃剂、磷系阻 燃剂中的任何一种或几种。
权利要求
1.半导电复合塑胶,其特征在于其以氯化聚乙烯CSPE(CSM)或氯化聚乙烯CPE(CM) 为主基材,以聚乙烯PE、聚氯乙烯PVC、聚氨酯PU、聚酰胺PA、聚丙烯PP、ABS塑料中的任何 一种或几种为辅助料,导电聚合物、炭黑、石墨、纳米碳纤维、纳米金属、纳米金属纤维、镀银 (镍)材料中的任何一种或几种为导电填料,同时具有电阻值在1. 0 Ω · cm与IX 109Ω · cm 之间的半导电性。
2.根据权利要求1所述的半导电复合塑胶,其特征在于其还包括填充材料、阻燃剂、 加工助剂。
3.根据权利要求1或2所述的半导电复合塑胶,其特征在于所述半导电复合塑胶由 以下重量份组分构成主基材30份-70份,辅助料20份-50份,导电填料1份-30份,填充 材料0-35份,阻燃剂0-25份,以及0-10份的加工助剂组成;所述填充材料为碳酸钙类、硅 酸镁盐类、氧化铝粉、高岭土、蒙脱土、钛白粉的任何一种或几种。
4.根据权利要求3所述的半导电复合塑胶,其特征在于所述阻燃剂为无机阻燃剂、卤 系阻燃剂、磷系阻燃剂中的任何一种或几种。
5.根据权利要求4所述的半导电复合塑胶,其特征在于上述加工助剂由抗氧剂、热稳 定剂组成。
全文摘要
本发明涉及半导电复合塑胶。其具有高性价比、高物理力学性能,其可以应用于微电子、矿石、石化等领域,以塑代钢设备、器具及工程材料,也可应用于其他领域及日常生活中。其特征在于其以氯化聚乙烯CSPE(CSM)或氯化聚乙烯CPE(CM)为主基材,以聚乙烯PE、聚氯乙烯PVC、聚氨酯PU、聚酰胺PA、聚丙烯PP、ABS塑料中的任何一种或几种为辅助料,导电聚合物、炭黑、石墨、纳米碳纤维、纳米金属、纳米金属纤维、镀银(镍)材料中的任何一种或几种为导电填料,同时具有电阻值在1.0Ω·cm与1×109Ω·cm之间的半导电性。
文档编号C08L75/04GK102070847SQ20101054774
公开日2011年5月25日 申请日期2010年11月17日 优先权日2010年11月17日
发明者卫贞, 吴坚, 张坚禾, 洪梅, 陈琪良 申请人:无锡泰立特科技有限公司
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