技术编号:36557770
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本申请涉及半导体技术领域,具体而言,涉及一种晶圆脱膜辅助装置。背景技术.随着半导体行业的发展,半导体器件被广泛应用于各种电子设备和电子产品中。通常,半导体器件在生产制造后需要进行裂片和脱粒。脱膜的基本操作是使用外力将粘附芯粒的蓝膜同时从四个方向水平抻开,抻开后蓝膜上的芯粒之间留有一定距离,然后施加一个垂直方向的外力将芯粒从蓝膜上拾取下来。在脱膜时,晶圆难以固定,容易在脱膜过程中发生移动,从而影响脱膜,使芯粒出现崩角和崩边,导致封装后的芯粒电参数特性失效或者电参数特性变差。实用新型内容.为...
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