晶圆脱膜辅助装置的制作方法

本申请涉及半导体，具体而言，涉及一种晶圆脱膜辅助装置。

背景技术：

1、随着半导体行业的发展，半导体器件被广泛应用于各种电子设备和电子产品中。通常，半导体器件在生产制造后需要进行裂片和脱粒。脱膜的基本操作是使用外力将粘附芯粒的蓝膜同时从四个方向水平抻开，抻开后蓝膜上的芯粒之间留有一定距离，然后施加一个垂直方向的外力将芯粒从蓝膜上拾取下来。在脱膜时，晶圆难以固定，容易在脱膜过程中发生移动，从而影响脱膜，使芯粒出现崩角和崩边，导致封装后的芯粒电参数特性失效或者电参数特性变差。

技术实现思路

1、为了至少克服现有技术中的上述不足，本申请的目的在于提供一种晶圆脱膜辅助装置。

2、第一方面，本申请实施例提供一种晶圆脱膜辅助装置，所述晶圆脱膜辅助装置包括：底座及固定组件；

3、所述底座包括晶圆承载面，所述晶圆承载面包括设置有多个真空吸附孔的吸附区，所述真空吸附孔用于吸附晶圆；

4、所述固定组件包括位于所述晶圆承载面，且位于所述吸附区至少两侧的阻挡条，所述阻挡条之间形成用于限制晶圆在所述晶圆承载面上移动的卡持空间。

5、在一种可能的实现方式中，所述阻挡条与所述底座活动连接。

6、在一种可能的实现方式中，所述底座包括至少两组固定组件设置区，所述固定组件设置于不同的所述固定组件设置区时形成的卡持空间与不同尺寸的晶圆适配。

7、在一种可能的实现方式中，所述阻挡条和所述底座之间通过卡扣连接，所述底座上设置有多个卡槽，所述阻挡条与不同的所述卡槽连接时形成不同尺寸的卡持空间。

8、在一种可能的实现方式中，所述阻挡条和所述底座之间通过滑轨连接，所述阻挡条可沿所述滑轨在所述晶圆承载面上移动，以形成不同尺寸的卡持空间。

9、在一种可能的实现方式中，所述吸附区位于所述卡持空间的中心位置。

10、在一种可能的实现方式中，所述底座还包括用于与真空吸气泵连接的气嘴，所述气嘴通过位于所述底座内的气体通道与各所述真空吸附孔连通。

11、在一种可能的实现方式中，所述晶圆承载面设置有拾取缺口，晶圆设置于所述晶圆承载面上时，所述拾取缺口与所述晶圆在所述晶圆承载面上的投影至少部分重合，且所述拾取缺口位于所述晶圆在所述晶圆承载面上的投影的边缘。

12、在一种可能的实现方式中，所述固定组件包括三个所述阻挡条，三个所述阻挡条合围形成一u形卡持空间，所述拾取缺口位于所述u形卡持空间的开口处。

13、在一种可能的实现方式中，所述晶圆脱膜辅助装置为聚氯乙烯材料。

14、基于上述任意一个方面，本申请实施例提供的晶圆脱膜辅助装置，能够通过真空吸附孔吸附晶圆，将晶圆固定在晶圆承载面上，同时，还能够通过固定组件限制晶圆在晶圆承载面上移动，从而完成晶圆的进一步固定，并提高脱膜操作的稳定性，能有效降低芯粒的破片率和划伤率，提高脱膜后芯粒的品质，具有较强的实用性。

技术特征：

1.一种晶圆脱膜辅助装置，其特征在于，包括：底座及固定组件；

2.根据权利要求1所述的晶圆脱膜辅助装置，其特征在于，所述阻挡条与所述底座活动连接。

3.根据权利要求2所述的晶圆脱膜辅助装置，其特征在于，所述底座包括至少两组固定组件设置区，所述固定组件设置于不同的所述固定组件设置区时形成的卡持空间与不同尺寸的晶圆适配。

4.根据权利要求2所述的晶圆脱膜辅助装置，其特征在于，所述阻挡条和所述底座之间通过卡扣连接，所述底座上设置有多个卡槽，所述阻挡条与不同的所述卡槽连接时形成不同尺寸的卡持空间。

5.根据权利要求2所述的晶圆脱膜辅助装置，其特征在于，所述阻挡条和所述底座之间通过滑轨连接，所述阻挡条可沿所述滑轨在所述晶圆承载面上移动，以形成不同尺寸的卡持空间。

6.根据权利要求1所述的晶圆脱膜辅助装置，其特征在于，所述吸附区位于所述卡持空间的中心位置。

7.根据权利要求1所述的晶圆脱膜辅助装置，其特征在于，所述底座还包括用于与真空吸气泵连接的气嘴，所述气嘴通过位于所述底座内的气体通道与各所述真空吸附孔连通。

8.根据权利要求1所述的晶圆脱膜辅助装置，其特征在于，所述晶圆承载面设置有拾取缺口，晶圆设置于所述晶圆承载面上时，所述拾取缺口与所述晶圆在所述晶圆承载面上的投影至少部分重合，且所述拾取缺口位于所述晶圆在所述晶圆承载面上的投影的边缘。

9.根据权利要求8所述的晶圆脱膜辅助装置，其特征在于，所述固定组件包括三个所述阻挡条，三个所述阻挡条合围形成一u形卡持空间，所述拾取缺口位于所述u形卡持空间的开口处。

10.根据权利要求1所述的晶圆脱膜辅助装置，其特征在于，所述晶圆脱膜辅助装置为聚氯乙烯材料。

技术总结
本申请提供一种晶圆脱膜辅助装置，涉及半导体技术领域。所述晶圆脱模辅助装置包括底座及固定组件，底座包括晶圆承载面，晶圆承载面包括设置有多个真空吸附孔的吸附区，真空吸附孔用于吸附晶圆。固定组件包括位于晶圆承载面，且位于吸附区至少两侧的阻挡条，阻挡条之间形成用于限制晶圆在所述晶圆承载面上移动的卡持空间。本申请通过真空吸附孔吸附晶圆，完成对晶圆的固定，阻挡条与晶圆承载面形成的卡持空间可以防止晶圆在脱膜过程中发生移动，从而进一步提高了固定的稳定性，能有效降低芯粒的破片率和划伤率，提高脱膜后芯粒的品质。另外，本申请提供的晶圆脱膜辅助装置结构简单，操作方便，实用性强。

技术研发人员：王久峰,孟鹤,邢文超
受保护的技术使用者：吉林华微电子股份有限公司
技术研发日：20230707
技术公布日：2024/1/15