技术编号:3656251
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电子材料领域,尤其涉及一种。背景技术随着电子信息工业的快速发展,特别是随着基于有机基板的系统级封装技术的发展,以生产低成本具有高介电常数和低介电损耗的聚合物基复合材料成为高密度集成电路发展的基本条件之一。为了获得高储能密度的电容器,则必须采用低密度、高介电常数、易于加工的电介质材料制备电荷储存的薄/厚膜,按照有机薄膜电容器的制备工艺生产具有高电容值的电容器。传统的有机材料其介电常数一般低于5。将具有高介电常数的铁电陶瓷微粒加入到有机聚合物中,可以...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。