技术编号:36569357
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及研磨技术领域,特别涉及一种高精度磨片设备。背景技术.单晶片,一种用于制作半导体的材料,硅是地球上储藏最丰富的材料之一,从世纪科学家们发现了晶体硅的半导体特性后,它几乎改变了一切,甚至人类的思维。直到世纪年代开始,硅材料就取代了原有锗材料。硅材料――因其耐高温和抗辐射性能较好,特别适宜制作大功率器件的特性而成为应用最多的一种半导体材料,集成电路半导体器件大多数是用硅材料制造的,在单晶片的制造过程时需要对单晶片进行研磨,从而达到生产要求的厚度与精度;.但是在现有的磨...
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