一种高精度磨片设备的制作方法

本技术涉及研磨，特别涉及一种高精度磨片设备。

背景技术：

1、单晶片，一种用于制作半导体的材料，硅是地球上储藏最丰富的材料之一，从19世纪科学家们发现了晶体硅的半导体特性后，它几乎改变了一切，甚至人类的思维。直到20世纪60年代开始，硅材料就取代了原有锗材料。硅材料――因其耐高温和抗辐射性能较好，特别适宜制作大功率器件的特性而成为应用最多的一种半导体材料，集成电路半导体器件大多数是用硅材料制造的，在单晶片的制造过程时需要对单晶片进行研磨，从而达到生产要求的厚度与精度；

2、但是在现有的磨片设备中，每次都是对单晶片进行单独磨片，需要人工不停地安入未磨单晶片和取出已磨的单晶片，操作繁琐，降低了磨片的效率，同时每次打磨时无法保证同批次产品的精度相同。

技术实现思路

1、本实用新型，提供一种高精度磨片设备，便于能够连续性地对单晶片进行打磨，提高了打磨的效率，同时便于可以根据刻度柱的刻度来调节限位圈的位置，这样可以精确地控制打磨后单晶片的厚度，提高了打磨精度。

2、为实现上述目的，提供一种高精度磨片设备，包括：箱体，所述箱体的内部设置有储液室，所述储液室的内壁上固定连接有横梁，所述横梁的顶部固定连接有第一电动机，所述第一电动机的输出端固定连接有十字架，所述十字架的顶部设置有打磨盘，所述打磨盘的底部设置有出液孔，所述打磨盘的内壁上设置有滑槽，所述滑槽远离出液孔的一侧壁设置有螺纹孔，所述滑槽的内部设置有第一垫片，所述第一垫片远离出液孔的一侧壁上固定连接有第一旋钮，并且第一旋钮与螺纹孔螺纹连接；

3、所述箱体的顶部固定连接有支撑梁，所述支撑梁的底部固定连接有液压推杆和底座，并且底座位于液压推杆的前侧，所述液压推杆的输出端固定连接有移动板，所述支撑梁的底部固定连接有固定板，并且固定板位于移动板的后侧，所述移动板的顶部固定连接有第二电动机，并且第二电动机位于液压推杆的后侧，所述十字架的顶部固定连接有刻度柱，所述刻度柱的顶端转动连接在底座的内部，并且刻度柱与移动板滑动连接，所述刻度柱的圆周面上滑动连接有限位圈，所述限位圈的内侧设置有凹槽，并且限位圈位于移动板的下方，所述凹槽的内部设置有第二垫片，所述第二垫片远离刻度柱的一侧固定连接有第二旋钮，并且第二旋钮与限位圈螺纹连接，所述第二电动机的输出端固定连接有转动轴，所述转动轴远离第二电动机的一端固定连接有安装盘，所述安装盘的底部螺栓连接有打磨片；

4、所述储液室的底部固定连接有水泵，所述水泵的顶部固定连接有导水管，所述导水管远离水泵的一端固定连接在固定板上。

5、根据所述的一种高精度磨片设备，所述打磨盘、出液孔、滑槽、第一垫片和第一旋钮的数量设置有四个，并且打磨盘在十字架上四角对称设置。

6、根据所述的一种高精度磨片设备，所述打磨盘与打磨片配合使用。

7、根据所述的一种高精度磨片设备，所述移动板不会与导水管的出水口发生碰撞。

8、根据所述的一种高精度磨片设备，所述第一垫片和第二垫片的材质为橡胶。

9、根据所述的一种高精度磨片设备，所述第一电动机、第二电动机和水泵均与外接电源电性连接。

10、本实用新型的有益效果：

11、1、与现有技术相比，本实用新型，通过设置第一电动机、十字架和打磨盘，便于能够连续性地对单晶片进行打磨，提高了打磨的效率；

12、2、与现有技术相比，本实用新型，通过设置刻度柱和限位圈，便于可以根据刻度柱的刻度来调节限位圈的位置，这样可以精确地控制打磨后单晶片的厚度，提高了打磨精度。

13、本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

技术特征：

1.一种高精度磨片设备，其特征在于，包括：箱体(1)，所述箱体(1)的内部设置有储液室(2)，所述储液室(2)的内壁上固定连接有横梁(3)，所述横梁(3)的顶部固定连接有第一电动机(4)，所述第一电动机(4)的输出端固定连接有十字架(5)，所述十字架(5)的顶部设置有打磨盘(6)，所述打磨盘(6)的底部设置有出液孔(7)，所述打磨盘(6)的内壁上设置有滑槽(8)，所述滑槽(8)远离出液孔(7)的一侧壁设置有螺纹孔，所述滑槽(8)的内部设置有第一垫片(9)，所述第一垫片(9)远离出液孔(7)的一侧壁上固定连接有第一旋钮(10)，并且第一旋钮(10)与螺纹孔螺纹连接；

2.根据权利要求1所述的一种高精度磨片设备，其特征在于，所述打磨盘(6)、出液孔(7)、滑槽(8)、第一垫片(9)和第一旋钮(10)的数量设置有四个，并且打磨盘(6)在十字架(5)上四角对称设置。

3.根据权利要求1所述的一种高精度磨片设备，其特征在于，所述打磨盘(6)与打磨片(23)配合使用。

4.根据权利要求1所述的一种高精度磨片设备，其特征在于，所述移动板(14)不会与导水管(25)的出水口发生碰撞。

5.根据权利要求1所述的一种高精度磨片设备，其特征在于，所述第一垫片(9)和第二垫片(19)的材质为橡胶。

6.根据权利要求1所述的一种高精度磨片设备，其特征在于，所述第一电动机(4)、第二电动机(16)和水泵(24)均与外接电源电性连接。

技术总结
本技术公开了一种高精度磨片设备，其包括：箱体，所述箱体的内部设置有储液室，所述储液室的内壁上固定连接有横梁，所述横梁的顶部固定连接有第一电动机，所述第一电动机的输出端固定连接有十字架，所述十字架的顶部设置有打磨盘，所述打磨盘的底部设置有出液孔，所述打磨盘的内壁上设置有滑槽，所述滑槽远离出液孔的一侧壁设置有螺纹孔，所述滑槽的内部设置有第一垫片。通过设置第一电动机、十字架、打磨盘、刻度柱和限位圈便于能够连续性地对单晶片进行打磨，提高了打磨的效率，同时便于可以根据刻度柱的刻度来调节限位圈的位置，这样可以精确地控制打磨后单晶片的厚度，提高了打磨精度。

技术研发人员：李充,周杰
受保护的技术使用者：济南科盛电子有限公司
技术研发日：20230725
技术公布日：2024/1/15