技术编号:36584059
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本技术属于晶圆存放,特别是涉及一种晶圆存放结构。背景技术、晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆柱形的单晶硅,硅晶棒在经过研磨,抛光,切片后,形成硅晶圆片,也就是晶圆。晶圆在生产加工完成后,一般会将其放置于存放结构内,以便对晶圆进行后续的转移和搬运。、目前市面上存在一些晶圆存放结构,如中国专利网上公开了一种晶圆存放装置,其公开号为cnu,这种存放结构可对晶圆进行存放和稳定保护,但是存在一些缺陷和不足有待...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。