技术编号:36586253
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本技术属于玻璃生产,尤其涉及一种硅碳棒更换装置。背景技术、电子玻璃一般是指.~mm厚度的超薄浮法玻璃,可应用于电子、微电子、光电子领域的一类高技术产品领域,主要用于制作集成电路以及具有光电、热电、声光、磁光等功能元器件。在电子玻璃生产中,锡槽是玻璃生产的关键设备,而电加热系统是锡槽的重要组成部分。目前锡槽的电加热系统中普遍采用硅碳棒来进行加热。硅碳棒使用一定时间后由于硅碳棒的自身强度和加热功率的降低,通常需要更换新的硅碳棒。但是硅碳棒在更换过程中存在着容易断裂掉落到锡槽中的问题,严重影响...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。